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SMT零件立碑（墓碑）原因解析及应对处理

SMT零件立碑（墓碑）原因解析及应对处理

前言:下面几期讲讲SMT工艺知识

首先，我们先了解下立碑的概念。

立碑：又称吊桥、曼哈顿现象。立碑的根本原因是元件两边的润湿力不平衡。立碑原因与锡膏、零件、基版设计、回流焊都有直接关系，当立碑效应发生时都应予确认改善，藉以提高SMT生产良率。

立碑现象是怎样产生的？

1、钢网太厚，锡膏量太多；

2、钢网与PCB间距过大；

3、印刷机刮刀压力过小；

4、多次印刷；

5、锡膏坍塌（粘度低）；

6、锡膏印刷偏移；

7、零件置放偏移；

8、回流炉预热温度太高。

如何解决立碑（墓碑）现象

1、改薄钢网；

2、调整锡膏印刷机参数；

3、调整锡膏印刷机刮刀压力；

4、只印刷一次锡膏；

5、缩短锡膏印刷后放置时间（调整锡膏粘度）；

6、调整锡膏印刷机参数；

7、调整贴片机座标；

8、调整回流炉设置。

其它容易造成立碑（墓碑）问题的原因：

PCB PAD过大：

当PCB PAD外侧长度到零件电极端的长度若≧t/2时，(t为零件厚度)易发生墓碑效应,当PAD过大时，因为锡膏本身内聚的特性，造成T3过大而产生立碑效应，一般业界而言：0603 PCB PAD长宽大约为0.9mm*0.762mm。

使用氮气炉

一般而言，若使用氮气炉，因为在加热过程中，有氮气保护作用，故其零件脚PCB PAD，锡粉颗粒等再度氧化情形，皆会有效地被遏阻，故其FLUX可在无太多氧化物的阻挠下，快速焊接，因为润湿时间的降低，其溶锡时间更为快速，其瞬间的拉力变为更强。若此时零件只要稍为不平衡氮气更易将此不平衡表现出来，造成立碑。

使用焊锡性较佳的锡膏

使用焊锡性较佳的锡膏与开氮气有异曲同工之妙，氮气属于"预防措施"避免零件脚，PCB PAD锡粉颗粒在加热过程中再度氧化，使用焊锡性较佳的锡膏属于"**措施"，将已生成的氧化物能快速有效地去除，从润湿平衡可看出，焊锡性较佳的锡膏其润湿时间较快，若此时零件只要稍为不平衡时，焊锡��较佳的锡膏，易将此不平衡给表现出来，造成立碑。

Peak温度过高/二次升降温速率太陡

若Peak温度过高，活性剂活化的效果会愈强，故会缩短润湿晨间且flux有趋热性，锡膏亦会跟着flux跑，一般而言，Peak温度愈高，吃锡高度愈高，甚至造成wicking效应，吃锡高度愈高。吃锡愈饱满后T3就愈大，因此更容易产生立碑效应。

另一方面，若二次升降温速率太陡，亦会造成立碑的产生，尤其是PAD LAY在线路上或PAD连接到吸热非常大的线路，如零件的其中一端被接到接地端，而造成零件两端吸热，散热速率不同，故形成墓碑效应。

零件电极端宽度太小

若电极端宽度太小时，相对地T2就降低，因此将零件拉住的力量相对减低，而形成立碑效应。

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