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SMT工艺知识-手机PCB的要求及建议（二）

之前，我们讲解了“SMT工艺知识-手机PCB的要求及建议（一） ”

今天,我们接着上期讲解：

0201 PCB PAD尺寸建议

0201无铅工艺焊盘设计建议(下图)

0201元件间的间隙推荐为*小0.25mm，0201件同IC件的间距0.3mm；

QFN器件PCB PAD尺寸建议

对于元件引脚在底部的元件，PCB的PAD长度应该长于元件焊盘的长度，对于手机主板用的器件，推荐向器件外多出的长度为0.3mm；

中间接地焊盘的尺寸推荐

引脚边同中间接地焊盘需要保持足够的距离，推荐值：对于5x5mm以下的元件，A尺寸为0.3mm以上；对于5x5mm以上的元件，A尺寸为0.5mm以上

I/O连接器或USB 增加PAD建议

中间要求增设一个大焊盘以提高焊接性和焊接强度，也能防止二次回流的浮高和掉落现象；另外，有利于增强焊接强度，增加产品使用的寿命。但必须同元件的接地相配合（元件必须要有大的接地与之匹配）

阻焊层要求

对于0.4mm pitch器件及对于0.5mm pitch CSP器件，焊盘间要求有阻焊层。

不设置阻焊层，容易引起短路，虚焊等**品。

另外焊盘引线必须同长度方向外延后再折转。

通孔元件处理建议

建议通孔或定位孔设计尽量避开焊盘，包括背面（这点容易忽略）。如图的设计，容易造成屏蔽框的焊接**和焊锡渗入到通孔中，若通孔设计位置没有办法改变，则把屏蔽框取消开孔，直接涂绿漆覆盖。

对于通孔是用来焊接的，要考虑背面是否有金手指，以避免引起金手指的沾锡污染，另外也会造成焊锡的流失

PCB小面积PAD尺寸建议

对于非BGA类元件，小于0.3mm的长度的印刷，下锡比率剧烈下降，故，对于小于0.3mm以下的焊盘设计，推荐加大宽度(0.05-0.1mm)，延长长度（0.1-0.2mm)

BGA类元件的表面处理推荐

对于BGA类元件，表面处理方式推荐为OSP表面处理方式（ OSP是在裸铜表面覆盖一层薄的有机材料防止铜的氧化）；

对于其他类型元件，如连接器，LCR类元件，推荐使用ENIG表面处理方式。

需要考虑的一个问题是，OSP的储存寿命较短，在生产过程中也需要很好的控制。

测试点的处理建议

FPC焊接处，由于上锡后会导致助焊剂的残留，因此测试易导致误测。要求引出测试点如图，即能方便测试又能保证上锡。

其他地方如MIC,SPK,VIB等也建议增加测试点（空间允许的话）

手工焊接焊盘设计建议

手工焊接点与旁边元件相隔1mm以上（至少操作面要在1.0mm），且不允许放较高元件、塑胶件，以方便手工焊接和操作。

SIM卡，T卡的焊盘建议

该类元件需要印刷更多的焊锡，要保证与周边的器件有1.0mm以上的**距离。如图金边与SIM卡过近，由于焊盘的导向性作用会产生金边沾锡**。

至此，SMT工艺知识-手机PCB的要求及建议全部讲解完毕。

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