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SMT工艺知识-手机PCB的要求及建议（一）

前言：

本文中的一些要求和建议，部分来自于研究机构的数据，纽创电子进行了实践验证，但只有通过大批量生产验证得到的数据才会收入进本文中；部分来源于生产的基本要求；另外，对于我们的客户容易忽略的问题，也列在其中，以示提醒。

由于生产工艺的差异，本文要求和建议，在其他公司并不一定通用,本文仅供参考。

言归正传:

拼板要求

X方向尺寸：0-250mm，超出250mm需要特殊说明

推荐拼板方式

阴阳板方式；

8拼板（上下各4片）或是6拼板（上下各3片）的方式，这种方式可以节省掉2条工艺边的材料及一条切刀路径（2mm)的材料）

该拼板方式易受高温变形,故在上下两排间的支撑筋要长，推荐每个小板均有两个。

注意点：在制作阴阳拼板方式时，注意考虑是否有破板设计的元件，是否有超大器件（如模快）；

对于两面均布满元件的PCBA，慎重采用该拼板方式。

光学定位点，定位孔要求

支撑筋位置要求

推荐四周均有支撑的方式；

密间距元件旁边，推荐有支撑筋（如蓝牙元件，0.4mmpitch连接器元支撑筋件）

元件分布要求

CHIP元件(0201 、0402、0603、0805）边对边*小推荐距离:0.25mm；

CHIP元件同大IC类元件（CPU、Flash)边对边*小推荐距离：0.3mm;

元件同屏蔽盖*小推荐距离：0.3mm

说明：若PCB PAD尺寸大于元件尺寸，则上面的推荐尺寸为PAD边对边的尺寸；

元件分布要求

后备电池/蓝牙天线/二极管等元器件相对其他元件焊接力明显偏弱，如果离PCB边缘太近，易造成操作上的困难，容易撞件，导致报废。建议在LAYOUT时移到屏蔽罩内或设计在板内。

部分较高的元件由于操作和搬运中的摆放易造碰撞的成险，建议设计在板内，离板边稍远些。

电气走线分布要求

当电气线路要经过支撑筋旁边时，要留有足够的距离，以避免切割时的损伤。

说明：篇幅有限,下期继续...

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