二、锡膏搅拌 A．为了使锡膏完全地均匀温合，在回温后请充分搅拌约1-4分钟。 B．要*大限度地维持开了罐的锡膏特性，必须一直使未使用过的锡膏密封。
三、使用环境 锡膏*佳的使用温度为20~24℃湿度为65%以下。
四、印刷 刮 刀 角度：60度为标准。 硬度：小于0.1mm间距时，刮刀角度为45度，可使用80~100度肖氏硬度的橡胶刮刀而用不锈钢刮刀*为理想。 离开接触距离：0mm 印刷压力：设定值是根据刮刀长度及速度，应该以刮刀刮过钢版后不残留锡膏为准，通常使用压力在200gm/cm2 印刷速度：根据电路板的结构，钢版的厚度及印刷机的印刷的能力。 模版材料：不锈钢，黄铜或镀镍版。
五、品质检验报告 根据客户的要求，我们将提供每批锡膏的检验报告，报告内容如下： a)锡膏型号 b)锡膏批号 c)合金 d)助焊剂成份（Wt%） e)锡膏粘度 f)锡珠测试
六、包装方式 标准包装为一罐500克，每纸箱为5公斤。
七、标签 a）锡膏型号 b)合金 c)批号 d)粒度（目数） e)争重 f)生产批号 g)保质期
八、保存期限 我们建议在5~10℃温度下冷藏，此保存备件将有六个月之寿命（从生产日算起），20℃温度下保质期为三个月。以前也讲过锡膏方面的知识，为了大家查阅方便，特发到下面的内容里。锡膏知识 扩展阅读：SMT无铅锡膏的成分及说明 http://www.smt-ai.com/pddetailthree/tech/detail-326398.html 锡膏使用规则 http://www.smt-ai.com/pddetailthree/tech/detail-353049.html smt锡膏为什么要搅拌 http://www.smt-ai.com/pddetailthree/tech/detail-351149.html