2007的金融危机对世界经济造成非常大的损失。SMT行业也不例外。那么我们分析下金融危机对AOI的影响,我们现从技术的角度深入分析吧。
前言,AOI释义:AOI（Automatic OpticInspection）的全称是自动光学检测.回流焊前AOI就是测试PCB板的贴片质量，焊后AOI主要测试焊接情况，是否有虚焊，短路，连锡，引脚变型等。
AOI经过十几年的发展，技术水平仍处于高速发展阶段，如何实现*佳的检测效果，一直是各AOI厂商不断攻关的技术话题。
目前国内市场上可见的AOI品牌众多，每种AOI各有所长；每个品牌的AOI优势主要体现都取决于其不同的**核心软件算法，通常采用的软件算法有:模板比较、边缘检查、灰度模型、特征提取、固态建模、矢量分析、图形配对和傅里叶氏分析等，但尽管算法各异，AOI的运作原理基本相同。
自动光学检测(Automated opticalinspection,AOI)设备是近年来相当具有市场潜力的检测设备，在整条SMT生产线中使用AOI的流程包含回焊(Reflow)后检测、网印(Screenprinter)后检测、以及组件放置后(Post-placement)检测，AOI中有20.8%用于网印后检测，21.3%用于组件放置后检测，其它的57.9%则是用于回焊后检测。
一般制造商对于表面粘着的重工(Rework)及修补(Repair)的成本损耗相当重视，尤其是印刷电路板的损失，因此有更多厂商越来越重视网印及组件取放的检测，可预期的是AOI在这两方面的应用比例将会逐年增加。虽然有一些大规模的SMT设备制造商也陆续加入AOI市场，但是对目前整体AOI市场的竞争态势并无太大的影响，这些设备大厂主要是着眼于提供使用者整线制程的Totalsolution。
从上面的情况可以分析出，07年的金融危机对专业生产AOI厂商而言，影响程度有限。