国内主要封装企业封装形式介绍 国内主要独资封装企业概况企业名称 主要封装形式飞思卡尔 MAP BGA81 TAB SO1C28 PDIP三星电子（苏州） QFP48-100S098-16 TO-220 1-PAK D-PAK日立半导体（苏州） SOP SOT TSOP53飞索半导体（AMD） PLCC44-64苏州双胜 DIP6-40 TO-220 TO-251/252 TO-925 SOT23英特尔（上海） FCBGA TSOP WBGA SCSP VFBGA金朋芯封（上海） PDIPPLCC SOIC SSOP TSSOP BGA/CSP上海宏盛 TSOP BGA CSP安靠（上海） LQFP CABGA FLEXBGA SIP TSOP PLCC MLF CLBGA BGA勤益（上海） SOT-23 25 26 89 223 25 252 220 263 SOP-8桐辰（上海） TSOP PQFP PBGA MIC20 BGA sfackBGA PLCC威宇（上海） PBGA TFBGA QFN SIP QFP捷敏（上海） DPAK SOIC8 TSSOP8 GEM2021J TSOP6TSOP5 GEM2928J
国内主要合资封装企业概况企业名称 主要封装形式南通富士通 DIP SIP SOP QFP SSOP TSOP TQEP LCC MCM首钢NEC SSIP SOP SSOP DIP SDIP SOT QFP TSOP上海纪元微科 PDIPPLCC TSSOP SOIC MSOP TSOP TO220 SOT23无锡华芝 SDIP24 54 56 QFP48上海华旭 DIP8 14 16 18 20 22 24 28 36 40PIN SOP8 14 16 20 28PIN QFP4456PIN PLCC68PIN SIP9 10 DIP14宁波明昕 TO-92 TO-126 TO-220 TO-251上海新康 SOIC-8系列 TSOP-6 PPAK SUPAK SOT乐山-菲尼克斯 SOICTO-220 SC59 SOD3 SOT等深爱半导体 TO-92 TO-126 TO-220 TO-3P TO-3三菱四通 MCU MSIG SCR-LM万立电子（无锡公司） TO-202 TO-220 TO-126A TO-126B TO-3PL TO-3 F2上海松下 NL-95 FS-16S QFS-80 TOP-3E TO-220E QFP-84 LQFP SDIL-42USOF-26 E-3S LQFP-80 SDIL-64深圳赛意法 DIP8-16 SOP8 DQPAK TO-220 BGA无锡开益禧 TO-92 220 126 3PN 3PH 92M SOT-23上海永华 TO-92 TO-251 220 3P
国内部分封装厂家概况企业名称 主要封装型式江苏长电 HSOP SDIP HSIP SSOP FSIP FDIP DIP QFP PLCC LQFP PQF TO系列SOT/SOD系列 DIP 系列SOP系列天津中环 高压硅堆为主北京东光微电子 塑封线可封装DIP系列北京宇翔 CC4000系列BH54HC/74HC系列 HTL 专用IC厦门华联 DIP8-28新会硅峰 TSOP SOJ DIP COB成都亚光电子 SOT23 系列天水华天微电子 SOP SSOPQFP TSOP SSOP中国振华永光电工厂 SOT23系列西安卫光 TO-110 TO-126 TO-3P上海华旭 DIP8-36 40PIN SOP8-20 28PIN QFP44 56PIN PLCC68PIN SIP910 DIP14华越芯装 TSOP QEP广东粤晶高科 SOT-23 SOT-323 TO-92 TO-92L TO-126吉林华星 TO-92 TO-126 TO-220 TO-3P F2中科院微电子中心 TO-92 120 126 DIP8-24济南晶恒 TO-220257 254无锡微电子科研中心 CDIP CerDIP FP QFP PGA LCC BGA佛山蓝箭 QJD1P8-28 40 SIP-9 SDIP-42 电子模块等无锡玉祁红光厂 TO-9292S 126 126B等北京微电子技术研究所 DIP LCC PGA BGA MCM绍兴华越 DIP SOP QFP