SMT工艺流程及工艺说明
一，片式元器件单面贴装工艺1.来料检查 说明：检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配，集成电路引脚及其共面性。2.印刷焊膏 说明：通过焊膏印刷机或SMT焊膏印刷台、印刷专用刮板及SMT漏板将SMT焊膏漏印到PCB的焊盘上。3.检查印刷效果 说明：检查所印线路板焊膏是否有漏印，粘连、焊膏量是否合适等。4.贴片 说明：由贴片机或真空吸笔、镊子等完成贴装。5.检查SMT贴片效果 说明：检查所贴元件是否放偏、放反或漏放，并修复，窄间距元件需用显微镜实体检查。6.检查回流焊工艺设置 说明：检查回流焊的工作条件，如电源电压、温度曲线设置等。7.回流焊接 说明：通过SMT回流焊设备进行回流焊接。8.检查焊接效果并*终检测 说明：检查有无焊接缺陷，并修复。
二，片式元器件双面贴装工艺1.来料检查2.丝印A面焊膏3.检查印刷效果4.贴装A面元件 ，检查贴片效果5.回流焊接6.检查焊接效果7.印刷B面焊膏8.检查印刷效果9.贴装B面元件 ，检查贴片效果10.回流焊接11.修理检查12.*终检测
注意事项：1： A、B面的区分是线路板中元器件少而小的为A面，元器件多而大的为B面。2： 如果两面都有大封装元器件的话，需要使用不同熔点的焊膏。即：A面用高温焊膏，B面用低温焊膏3： 如果没有不同温度的焊膏，就需要增加一个步骤，即在步骤7完成后，需要将A面大封装元器件 用贴片红胶粘住，再进行B面的操作。4： 其它步骤操作同工艺（一）
三，研发中混装板贴装工艺1.来料检查 说明：检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配，集成电路引脚及其共面性。2.滴涂焊膏 说明：用SMT焊膏分配器、空气压缩机将SMT针筒装焊膏中的焊膏滴涂到PCB焊盘上。3.检查滴涂效果 说明：检查所滴涂的焊膏量是否合适，是否有漏涂或粘连。4.贴装元件 说明：由真空吸笔或镊子等配合完成。5.检查贴片效果 说明：检查所贴元件是否放偏、放反或漏放，并修复。6.回流焊接 说明：通过HT系列台式小型SMT回流焊设备进行回流焊接。7.检查焊接效果 说明：检查有无焊接缺陷，并修复。8.焊插接件 说明：由电烙铁、焊锡丝和助焊剂配合完成。
四，双面��装批量生产贴装工艺1.来料检查2.丝印A面焊膏3.检查印刷效果4.贴装A面元件5.检查贴片效果6.回流焊接7.检查焊接效果8.印刷B面红胶9.检查印刷效果10.贴装B面元件11.检查贴片效果12.固化13.A面插装THT元件14.检查插装效果15.波峰焊接16.修理焊点清洗检测
说明：注意事项及操作工艺同上所述。SMT工艺流程及工艺说明介绍完毕