SMT设备检验方法
在SMT的检验中常采用目测检查与光学设备检查两种方法，有只采用目测法，亦有采用两种混合方法。它们都可对产品100%的检查，但若采用目测的方法时人总会疲劳，这样就无法保证员工100%进行认真检查。因此，我们要建立一个平衡的检查(inspection)与监测(monitering)的策略即建立质量过程控制点。
为了保证SMT设备的正常进行，加强各工序的加工工件质量检查，从而监控其运行状态，在一些关键工序后设立质量控制点。这些控制点通常设立在如下位置：1）PCB检测 a．印制板有无变形；b．焊盘有无氧化；c、印制板表面有无划伤； 检查方法：依据检测标准目测检验。 2）丝印检测 a.印刷是否完全；b.有无桥接；c.厚度是否均匀；d．有无塌边；e.印刷有无偏差； 检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。 3）贴片检测 a.元件的贴装位置情况；b．有无掉片；c．有无错件； 检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。 4）回流焊接检测 a．元件的焊接情况，有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等**焊接现象.b.焊点的情况． 检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验．