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SMT工艺介绍
SMT工艺介绍
SMT的工艺类型
**类   只采用表面贴装元件的装配
 IA只有表面贴装的单面装配
 工序:丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
 IB只有表面贴装的双面装配
 工序:丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
**类   一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配
  工序: 丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>点胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
第三类   顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配
 工序: 点胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
SMT的工艺流程
  领PCB、贴片元件 贴片程式录入、道轨调节、炉温调节     上料     上PCB
      点胶（印刷）    贴片    检查      固化   检查    包装      保管
 
各工序的工艺要求与特点：
  1.生产前准备
l  清楚产品的型号、PCB的版本号、生产数量与批号。
l  清楚元器件的种类、数量、规格、代用料。
l  清楚贴片、点胶、印刷程式的名称。
l  有清晰的Feeder list。
l  有生产作业指导卡、及清楚指导卡内容。
 2.转机时要求
l  确认机器程式正确。
l  确认每一个Feeder位的元器件与Feederlist相对应。
l  确认所有 轨道宽度和定位针在正确位置。
l  确认所有Feeder正确、牢固地安装与料台上。
l  确认所有Feeder的送料间距是否正确。
l  确认机器上板与下板是非顺畅。
l  检查点胶量及大小、高度、位置是否适合。
l  检查印刷锡膏量、高度、位置是否适合。
l  检查贴片元件及位置是否正确。
l  检查固化或回流后是否产生**。
   SMT工艺介绍完毕
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