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AOI检测设备在SMT中的应用

AOI检测设备在SMT中的应用
AOI检测设备主要用来检测焊膏和器件缺陷:
1,焊膏检测难度*大，主要有彩色3色光源和多视角两种技术类型。焊膏检测通常是在焊膏印刷之后进行，要进行有效的焊膏检测，检测系统必须不仅能提供印刷焊膏的面积信息，还应能提供其**的体积和高度信息，如果仅考虑面积信息而不顾及高度信息，焊盘上焊膏量不足时也会导致不可靠的检测通过。在印刷焊膏固化以后，采用多级摄像工艺技术、多照明角度和2-D系统，就能快速、灵敏地捕捉到PCB、焊接掩膜和焊膏外观的颜色变化，采用3-D系统，则能提供有关焊膏面积、以及焊膏高度和体积的**信息，还能根据金属痕迹、PCB或焊接掩膜的表面，确定焊膏厚度
2,针对器件的检测，通常是SMT生产线的再流焊前和再流焊后安装AOI检测系统。采用的是基于合格样板的学习和基于SMT的CAD数据检测，具体技术主要是基于预处理后的图像的模式识别，前者主要采用统计模式识别，通过学习建立合格图像模式，然后通过检测对象的图像和样例图像的对比处理和运算来得到检测识别结果
（1）再流焊前:检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型地放置检查机器的位置，因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。在这个位置产生的定量的过程控制信息，提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。
（2）再流焊后:在SMT工艺过程的*后步骤进行检查，这是目前AOI*流行的选择，因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查提供高度的**性，因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。

总结语：一个好的工艺监测策略应该包括一些重叠的工具，如在线测试(ICT)、光学检查、功能测试和外观检查。这些过程相互重叠、相互补充，才能发挥*大的效率。

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