当前，电子产品PCB板不断小型化，片状元件出现，传统的焊接方法不能适应行业要求。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展那么购买回流焊要了解哪些参数呢？影响回流焊质量的有以下主要参数：1.温度控制精度应在土0.1～0.2℃；(温度传感器的灵敏度要满足要求)。2.传送带宽度要满足*大PCB尺寸要求。3.传输带横向温差要求土5℃以下，否则很难保证焊接质量。4.应具备温度曲线测试功能，如果设备无此配置，应外购温度曲线采集器。5.加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择4-5个温区，加热区长度1.8m左右的回流炉即能满足要求。另外，上、下加热器应独立控温，以便调整和控制温度曲线。6.传送带运行要平稳，传送带震动会造成移位、吊桥、冷焊等焊接缺陷。7.*高加热温度一般为300~350℃，如果考虑无铅焊料或金属基板，应选择350℃以上。