DENSOKU荧光X射线式膜厚计 COSMOS-3X ExWin执行
产品简介
日本电测densoku是专注于电镀、喷涂膜厚测量的综合性专业制造商。其产品以电解式测厚仪为核心,广泛应用于电子线材、汽车、钢铁等行业。
产品详细信息

自1952年成立以来,我们DENSOKU通过广泛的薄膜厚度测量设备阵容,为日本表面处理行业做出了贡献,包括作为标准测量仪器的薄膜厚度计,这些测量仪器在通产省的JIS标准制定中作为标准测量仪器,并率先在行业中开发电解薄膜厚度计。我们的目标是建立一个能够为社会做出贡献的公司,并创造人类。我们不断努力提高自己的能力和人性,为员工创造幸福和公司发展。以更高的技术为目标,提供更上等的产品,为“客户满意度”服务。建立客户和业务合作伙伴信任的公司,并持续盈利。
DENSOKU/电测的产品分类:
1、多点同步测量涡流膜厚计
2、荧光X射线膜厚度计
3、电解膜厚度计
4、涡流膜厚度计
5、电阻式膜厚计
6、便携式薄膜厚度计
日本电测DENSOKU荧光X射线镀膜测厚仪EX-851多校准曲线
日本DENSOKU荧光涂层测厚仪EX-731自动测量台
日本电测DENSOKU荧光X射线式膜厚计COSMOS-3X
日本电测DENSOKU电解膜测厚仪 GCT-311全功能PC规范
DENSOKU电测进口电解膜测厚仪CT-6提高电流精度
日本电测仪器densoku电解式膜厚计/厚度仪/测量装置CT-3
DENSOKU电测涡流测厚仪DMC-211配备自动拍摄模式
日本DENSOKU电测涡流测厚仪高精度晶体振荡系统DS-110
电测DENSOKU电阻式涂层测厚仪0.7 秒内测量RST-231
电测DENSOKU便携式涂层测厚仪QNIx系列无需薄膜校准

X射线荧光涂层测厚仪COSMOS-3X的特点
双过滤器
除了气动过滤器外,还使用了两种类型的机械过滤器,即 Co 和 Ni,
即使在具有相邻原子序数的 Cu 上 Ni 和 Zn 上 Cu 的基材和涂层的组合中也能实现**测量。
5 个内置准直器
标配 0.1、0.2、0.5、1.0 和 2.0 mm φ 5 种准直器。
此外,还提供 0.05 mm φ、0.05 mm φ× 0.5 mm φ准直器作为选项。
具有自诊断功能的维护
自动诊断功能,快速处理设备故障排除。
它还显示 X 射线管的使用时间和剩余寿命,以支持可维护性。
控制 ExWin
作由Windows电脑上的控制软件ExWin执行,作方便。 您可以使用电子表格软件轻松导入数据。
统计处理功能
您可以显示和打印各种统计数据和图表。
Be 窗口 X 射线管
现在可以使用窗户 X 射线管。 通过使用Be窗口X射线管,可以使用0.05mmφ等小型准直器进行测量,
并以良好的精度测量Ti和Cr等轻元素。
| 类型 | 手动舞台 | ||
|---|---|---|---|
| 测量头部 | 尺寸(毫米) | 170×110 | |
| 移动音量 | X(mm) | 70 | |
| Y(mm) | 70 | ||
| Z(mm) | 80 | ||
| 物体高度(*大) | 80 | ||
| 尺寸(毫米) | 402(西)×430(民主)×580(民选) | ||
| 体重(公斤) | 48 | ||
| 样品载荷(公斤) | 3 | ||
| 计算机 | 尺寸(毫米) |
主机182(西)×383(D)×372(H) /监视机412(西)×415(D)x 432(H) |
|
| Body 6.8 / Monitor 2.8 | |||
| 体重(公斤) | 3.4 | ||
| 电源 | AC100V+10V | ||
| X射线源 |
油浸微型微聚焦X射线管 靶:钨 管电压50kV 管电流可变 |
|---|---|
| 照射方法 | 上述垂直辐照方法 |
| 探测器 | 比例计数管 |
| 准直器 |
5种类型(自动切换)0.1、0.2、0.5、1.0、2.0 Φmm (可选): 0.05,0.1,0.2,0.3,0.5,Φ :0.05×0.5,0.5×0.05,0.1,0.2,0.5Φ |
| 样本观察 | CCD彩色相机 |
| 计算机 |
PC/AT 兼容 15 英寸彩色显示器 |
| 印刷厂 | 喷墨打印机 |
| 测量对象 |
原子序数为22(Ti)~82(Pb),原子 序数21及以下可以通过吸收法测量。 |
| 滤波器 | 两种类型(Co,Ni)自动切换 |
| 可测量范围 |
原子序数 22~24: 0.02~约 20μm 原子 序数 25~40: 0.01~约 30μm 原子 序数 41~51: 0.02~约 70μm 原子 序数 52~82: 0.05~约 10μm |
| 校准曲线 | 自动校准曲线创建函数 多点校准曲线 |
| 校正函数 | 基础校正 |
| 应用 |
单层镀层测量 、双层镀层测量 、三层电镀测量 、合金薄膜厚度组分比同时测量 、无电镍测量。 |
| 测量功能 |
输出模式设置 频谱测量 两点间距离测量 |
| 数据处理能力 |
统计显示:平均值、标准差、*大值、*小值、范围、CP、Cpk 直方图剖面显示 X-R 控制图表 |
| **特征 |
X射线电源键开关 故障保护功能 |
| 其他特色 |
密码功能 设备维护与维护 |
产品特点
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高精度测量:采用高精度恒流源,确保测量精度可达±1%,分辨率高达0.001μm。
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多层镀层分析:支持*多5层镀层的测量条件设定,包括多层镍镀层的电位差分析。
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智能化操作:在微软视窗下作业,数据处理及机能性更加多样。软件具有电位图显示功能,可设定上下限值,超差时红色警示并伴有蜂鸣报警。
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数据处理与管理:可对测量数据进行统计处理,包括平均值、标准差等,并可导出或打印数据,方便用户进行质量控制和报告生成。
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非破坏式校准:具备非破坏式校准功能,可制作标准板用于校准其他测厚仪,确保测量精度的长期稳定。
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适应性强:适用于多种金属基材(如铜、铝、钢等)及镀层(如金、银、镍、铬等),并能自动识别适用的电解液类型。
应用场景
技术参数
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测量范围:0.006~300μm
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*小分解能:0.001μm
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本体精度:±1%
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测量单位:μm, mm, mil, MI
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测量面积:
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A型测头:3.4mmΦ
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B型测头:2.5mmΦ
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C型测头:1.8mmΦ
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电源:AC100V
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本体尺寸:W265×D215×H138mm
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重量:4.5kg
公安机关备案号:


