江苏苏州日本进口晶圆在线测厚系统 GS-300

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产品型号：

品牌：其它品牌

公司名称：苏州市新杉本电子科技有限公司

所在地：江苏苏州

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产品简介

·可整合至300mm设备前端模组（EFEM）单元预备端口

·实现嵌入晶片中的布线图案的对准(IR相机)

·可对应半导体制造的高生产量要求

·可支持预对准校正功能

·紧凑模式（W475mm×D555ｍｍ）

测定事例

·硅通孔技术（TSV）嵌入图案晶圆研磨后的厚度

·12寸（300ｍｍ）晶圆厚度

技术参数

测定案例

贴合晶圆（Si／复合／支撑基板）

Si膜厚分布（约25μｍ）

复合膜厚分布（约25μｍ）

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