4.3.1 稀释铜合金(Dilute Copper Alloys)
稀释铜合金又称高铜合金，指合金元素含量低于4%的铜合金。作为一组，这些铜合金在所有铜合金中具有*高的导电率和**的在一般压力和高压力下的耐腐蚀能力。在足够的成形能力下的拉伸强度被限制在低于大约500Mpa 拉伸强度，因为其拉伸强度主要由冷卷(请回忆前面提过的主要用于降低成型性能的冷作硬化)。该合金组在相对零温度到80 摄氏度(华氏176 度)之间提供了很好的对压力松驰的抵抗能力。
表4.8 总述了合金元素含量低的铜合金的典型特性。按合金中合金元素含量的比率来计算，上述铜合金的相对导电率有所下降。合金元素自己也极大地影响了传导性能，这是其内部电子结构因素的结果。C151 是一种也具有*低的合金含量(含0.1%左右的锆)和*高的导电率的二元合金。该合金通过铜锆的易扩散以与冷作硬化结合而生成**阶段��粒而使其强度提高。留有固体溶解物里的锆元素含量不超过0.02%。C151 的*重要的性能是在高温下仍具有很高的抵抗压力释放的能力，尽管其合金元素含量很低。该合金由于在高温下具有比其它高铜合金，包括凝结强化合金，明显的优良性能，因些该合金等级较高。C151 在150 摄氏度的高温下保温3000 小时后仍具有其初使87%的压力；然而强度比凝结合金要低得多。连接器技术之 4.3.1稀释铜合金
镁和磷在C155 中要反应生成磷化物。这些颗粒在通过从溶液中除去镁和硫而达到高导电率的同时增加了冷作硬化的效应。该合金也需要加入微量的银以在低温回火时提高防止软化的能力。C155 应力松弛阻抗在高铜合金中是适度的。
低级别的锑和锡(含于低氧铜或磷再氧化的铜) 也能增加软化抗力，如C1443 和C145。控制残留的氧对避免生成防止锑元素提高软化阻力的锑氧化物藉非常重要的。这些合金的导电率是很高的，因为留在溶解合金里的合金添加物的含量是很小的。这类合金的压力释放过程并不特别。C194、C195 和C197 代表了一组基于钢和磷组成物变化的合金。强度提高是因为当这些合金被冷压以生成调剂时用作增加冷用硬化效应的磷化物的扩散(含有钴，钢和镁元素)。强度和导电率是由添加于C195 的溶解强化的锡来均衡的。在该组基于合金的磷化钢中，C197 提供了*高的导电率，因为C197 含有在其形成过程中生成的混合钢和磷化镁。连接器技术之 4.3.1稀释铜合金