产品详情
简单介绍：
锡膏厚度测试仪（Solder Paste Inspection）是利用光学的原理，通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来的一种SMT检测设备。其实锡膏测厚仪和SPI都是同一种设备，只是在国内习惯把离线式的锡膏厚度检测设备统称为“锡膏测厚仪”，而将在线式的锡膏厚度检测设备习惯叫做“SPI”。它的作用是能检测和分析锡膏印刷的质量，及早发现SMT工艺缺陷。锡膏厚度测试又可分为2D测量和3D测量两种。
详情介绍：
Koh Young KY8080 3D SPI锡膏检测仪产品参数：
品牌：Koh Young
产地：韩国
型号：KY8080 (M Size)
基板尺寸(单轨)：单轨模式:50x50~350x580mm
基板尺寸(双轨)： 双轨模式:50x50~350x320mm
基板限高：上 3mm 下 3.5mm
分辨率：1.0um/pulse
精度：20um
电源：200-240VAC, 50/60Hz 单相
气源：5kgf/cm2 (0.45MPa), 2Nl/min (0.08cfm)
设备尺寸：800x1335x1627mm
重量：单轨600kg，双轨650kg
Koh Young KY8080 3D SPI锡膏检测仪产品特点：
3维检测，能解决光源阴影问题
实现业界快速检测同时保持高精度
操作简易
强大的SPC统计管理
弯曲的PCB影响检测值的可靠性，以3维补偿方式处理。
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