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公司简介
注册时间:
2005-11-02
联系人:
张深义
电话:
86 0755 21236190
Email:
summary8@18show.cn
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无铅锡膏
无铅锡膏由无铅锡低氧化度的球形焊料末组成,具有优越的环保性,体系中采用高性能触变剂,具有优越的溶解性和持续性,适用于细间距器件[QFP等]的贴装。 优 点 Outstanding Features A:使用无铅合金 B:在连续印刷时可获得稳定之印刷性,影响粘度甚小。 C:在叉型模式可以获得**之可印刷性。 D:在各类型之组件上均有良好的可焊性,适当的润湿性。 E:芯片侧极少发生锡球 F:适用于热风