今山电子是专业从事聚酰亚胺（POLYIMIDE，简称PI）薄膜的研发，制造与销售等服务。今山电子是一家成功量产PI薄膜的制造商，我们以客为尊，提供客户*适用的产品及相关的技术咨询服务。
今山电子聚酰亚胺薄膜简称（CENPI）除能符合各类产品的物性要求，更具备高强度，高韧性，耐磨耗，耐高温，防腐蚀等特殊性能，是一种具有优势的耐高温的绝缘材料。
公司将不断吸引人才，加强研发与制造技术，生产高附加值产品，与相关科研机构和产业建立紧密合作关系。
目前可供：
1.聚酰亚胺薄膜（CENPI）：厚，25微米和50微米；宽，660毫米；长，1500米（厚度，宽度和长度可根据客户要求定做）
2.各类二酐和二胺（用于聚酰亚胺）
ODPA，4，4-DDS，3-BAPOPP，DDM，ADPS，BAPOPP，MDT，TLD，4，4-ODA，3，4-ODA，APOBP
3.聚酰亚胺薄膜单面或双面涂FEP（CENFPI）
基膜：25微米和30微米
涂层厚：12.5微米和10微米
4.聚酰亚胺薄膜涂有机硅（CENSPI）
基膜：25微米
涂曾厚：35微米
5.聚酰亚胺薄膜镀铜（CENCPI）
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