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产品简单介绍
提供分割装元件的拼版电路板加工服务
用LPKF MicroLine 350D分割拼版电路板,板上已经安装了元器件.
提供钻盲孔加工服务
用LPKF MicroLine350D钻盲孔,孔径可小至50μm.
提供切割挠性电路外型
用ML350D切割带补强材料的P1基材软板外型,**快捷,补强插头处误差小于20μm.
提供柔板钻孔
用ML350D在多层挠性材料精密钻通孔,孔形**,孔径为75μm.
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