一、SMT过程中三个*主要步骤：
印锡膏、组件置放及回焊焊接后所需作的**件事。
“目视检测”，此法也可以被当成是该制程步骤后，用来判断制造过程好坏方式。
二、印锡膏
首先检查锡膏LED印刷机的参数设定是否正确，板子的锡膏都应在焊垫上，锡膏的高度是否一置或呈现”梯形”状，锡膏的边缘不应有圆角或垮成一堆的形状，但容许有一些因钢板脱离时拉起些锡膏所造成峰状外形，若锡膏无均匀分布时则需检查刮刀上的锡膏，是否不足或是分布不均，同时也需检查印刷钢板及其它参数。*后，在显微镜下锡膏应是光亮或呈现潮湿状而非干干的样子。
三、组件置放
**片已上锡膏的板子开始置放组件前，应先确认料架是否放置妥当、组件是否正确无误及机器的取置位置是否正确。
完成**片板子后应详细检查，每一零件是否都正确地放置及轻压在锡膏的中央，而不是只有”放”在锡膏的上面。若在显微镜中可以看到锡膏有稍微凹陷的样子就表示放置正确。如此则可避免组件在经过回焊时有”滑动”的现象产生。
需再次确认锡膏表面是否还是呈潮湿状?若板子已经印完锡膏很久的话，那锡膏看起来就会有干裂的表面。
这样的锡膏会造成”松香焊点”(rosin solder joints，RSJs)，这种焊点除非在LED贴片机过完回焊炉以后否则无法被检查出来。这种松香焊点通常被发现于贯孔(Through Hole)的组装过程中，会在组件及焊垫间造成一层薄薄透明的松香曾，并阻断任何电性的传输。
*后一秒钟的检查
l 在BOM(Bill Of Materials)上的所有组件是否和板子上的组件一致?
l 所有对正负极敏感的组件如二极管、钽质电容及IC零件的放置方向是否正确?
四、回焊炉
一但回焊温度曲线设定完成(也就是说事先已使用热电偶量测许多板子且确定毫无缺点)，只有在数量上有LED贴片机大变化或是重大缺失发生时，才会在行调整回焊曲线。所谓”**”的焊点是指外观光亮平滑且在接脚周围也有完整的焊锡包覆着。
五、目视检验的技巧
本方法可以被用来检验刚经过回焊炉的板子。首先先用眼睛扫瞄整片板子，再用显微镜对有缺陷的地方作检查。如缺锡、短路或接脚扭曲(bending)都可以再经由倾斜板子，来调整*佳视线时容易的发现。用眼睛来检查不规则的地方，通常要比用显微镜一点一点的检查要容易的多，也更节省时间。当一问题被发现后，再用显微镜来作更详细的检验。不断的练习且熟记板子上组件的位置及外观，更可以有效的提升检视速度及对缺陷的发现率。
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