SMT助焊剂：
一.表面贴装用助焊剂的要求
具一定的化学活性
具有良好的热稳定性
具有良好的润湿性
对焊料的扩展具有促进作用
留存于基板的焊剂残渣,对LED贴片机基板无腐蚀性
具有良好的清洗性
氯的含有量在0.2%(W/W)以下.
二.助焊剂的作用
焊接工序:预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成/焊料固化
作 用:辅助热传异/去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化
说 明:溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀/放出活化剂
与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜/使熔融焊料表面张
力小,润湿良好/覆盖在高温焊料表面,控制氧化改善焊点质量.
三.助焊剂的物理特性
助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气 压, 表面张力,粘度,混合性等.
四.助焊剂残渣产生的**与对策
助焊剂残渣会造成的问题
对基板有一定的腐蚀性
降低电导性,产生迁移或短路
非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合**
树脂残留过多,粘连灰尘及杂物
影响产品的使用可靠性
使用理由及对策
选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中
使用焊后可形成保护膜的助焊剂
使用焊后无树脂残留的助焊剂
使用低固含量免清洗助焊剂
焊接后清洗
公安机关备案号：
