全电脑无铅型���循环回流焊机REFLOW-V12的系统介绍

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REFLOW-V12无铅微循环回流焊详细配置
一、加热区
 
1、世界**的微循环加热方式
采用世界**德国技术,世界范围内**的微循环加热方式,收风口离吹风口*近,吹风加热PCB板时不受收风(已交换后的降温的风)影响,加热极为稳定。PCB板连续过板对炉体内PCB板的受热影响只有±1℃,其稳定性之高是无铅焊接严格制程的*佳选择;
由于采用独特的微循环运风方式,消除了导轨对PCB板面受温**的影响;
由于采用独特的微循环运风方式,可大幅减小相领温区间的互相影响,特别适合于无铅焊接及多种高难焊接曲线的实现,对PCB板的加热比同类机更均匀,更迅速;
 
 
 
2、世界**的热交换技术
采用密点阵,大风量,热交换技术,对PCB板的加热速度极快,炉体内空气温度可以以极快的方式传递到PCB板面上,炉温设置可比同类机型低15-20℃,环保省电;
快速的热交换率,可使炉温设置与PCB板温之间的△t温度低至15℃以内,可大大减低热风对PCB板面及元器件的微损伤;
快速的热交换率可使板面上大小元件的偏差迅速减小,电脑板板面与BGA底面的温差可低至5°-9℃之间;
 
3、标准化的炉膛制做
采用与国际接轨的制做方法,引进全自动CNC钣金作业,加工误差0.10mm,全自动折弯机作业,多个温区加工模组化,标准化,各区的热风风力完全标准划一;
4、二个回流焊接区
配置2个回流焊接区,根据产品及锡膏化锡曲线调节升温方式,可实现高难焊接曲线;
 
5、高温部件
采用台湾耐高温马达,漆包线国内**采用H级(漆包线表面绝缘温度上限可高达220℃)长期使用,稳定可靠;
螺旋形发热丝设计,热响应速度快,使用寿命长,控温精确;
6、热风风速可调设计
12温区采用变频调节风速,可根据不同产品工艺(锡膏板或点胶板)设置不同风速(无级可调),有效避免元器件吹偏的情况;
7、启盖
加热区上盖可自动打开,方便维护;
并配有开盖安全装置;
8、发热丝外置式设计及运风马达外置式设计
发热丝采用外置式设计,更换发热丝无须开启炉膛,维护方便;
运风采用外置式设计,更换运风马达无须开启炉膛,维护方便;
二、冷却区
 
1、急冷技术
采用**急冷技术,放大镜式集中高效急冷,风源从炉体外部采集,引入冷却区内; 冷却效率极高,冷却速度可达3.5-6℃/秒;
 
2、三段冷却
配备三段急冷却,冷却降温快;
3、外置风扇冷却
冷却区外再外置风扇冷却,进一步冷却以利于后段作业,出炉温度可达65℃以下;
4、松香回收系统
正压式松香回收方式,上下设计回收废气槽,回收十分彻底,松香回收率可高达98%,冷却区内可保终身免维护,更不会发生松香滴到PCB板上造成污染的状况;
松香定向流至储存并瓶中,更换清理十分方便;
采用不锈钢管传送废气,终身免维护;
三、传输系统
1、传输导轨
高强度抗高温铝材传输导轨,选用配加铬锰合金.长期高温使用抗变形,强度高;
外形采用BTU导轨外形,“Ⅱ”字型结构,尤其针对PCB宽度方向抗弯曲,抗变形;
2、传输链条
采用高碳钢加长销链条,长期高温使用,抗高温变形,加长销长5mm,承托PCB板;
3、防调宽大小头机构
国内**采用五丝杆传动机构,整条导轨由五个丝杆分成四部分限位调宽,确保炉体加热区及冷却区段导轨长期使用不发生变形,避免PCB板发生掉板或夹板现象;
4、传输机械模组
日本松下马达传动组件,电脑设定传输速度;
并具有自诊断偏差报警功能;
 
5、网带传送方式
同时附有网带传送方式,与导轨传送方式同步传送,可根据生产需要选择
 过板方式;
特别设计网带防走偏装置,可防止网带走偏现象;
6、UPS不间断供电
停电可自动转为UPS供电,可将PCB板传送出炉膛,避免PCB板的热损坏;
停电保持电脑供电,可及时退出电脑,防止电脑损坏;
四、控制系统
1、Windows操作界面
Windows2000操作界面,操作简便,界面友好;
2、储存及设置工艺参数
工艺参数,可随时设置、存储及调用,针对不同PCB板工艺参数的管理方便;
3、曲线测试
系统具有6通道温度曲线测试功能方便准确判断各区状态,并可存储,调用及打印温度曲线;
4、曲线分析功能
可分析*高温度,区间段时间升降温率,方便工艺调节;
5、密码管理
系统拥有密码管理操作系统,防止无关人员改动参数;
6、页面锁止功能
系统具有页面锁止功能,自动锁止页面,防止误操作;
7、操作记录管理
系统可追溯工艺参数的改动过程方便改善管理;
8、自动加油功能
电脑控制自动润滑系统,可通过电脑设置加油时间及加油量,自动润滑传输链条;
9、集成控制窗口
电脑开关,电动调宽,测试曲线,打印曲线及传输数据,均可在集成窗口中操作,方便人性化;
10、控制系统
■全电脑控制方式;
五、热稳定性
 
1、极稳定的焊接性能
■综合制程能力指数CPK值可超过4.0;
2、功能延展
■可选配KIC-24/7系统,实现回焊炉焊接过程的实时监控,并可追溯到每块单板的焊接曲线;
六、外观
1、框架及外形
采用框架设计,底部加厚型方钢框架,外壳分块安装,所有部件可互换,完全标准化,底部设有定位脚杯及移动脚轮;
2、机体内部
底板采用孔板辅垫,外表美观并便于清洁;
3、表面处理
本机采用全喷塑处理,表面强度高、易于清洁、表面美观;
采用15寸液显显示器,内藏式电脑设计,外观美观;
调节工艺参数方便;
七、质量控制
1、质量管理体系
获德国TüV ISO9001:2000质量管理体系认证,确保产品质量管理标准化;
2、加工设备
全自动CNC钣金作业,加工误差0.10mm,
全自动折弯机作业,确保加工模组化标准化;
八、售后服务
1、整机保修
整机保修二年,保修期内非人为因素损坏,由供方司全部负责,含出勤人工费用及材料全部费用;
2、马达、发热丝
保修三年
 
 
 
 
 
REFLOW-V12全电脑无铅微循环回流焊机技术参数:
适用锡膏类型
无铅焊料/普通焊料
加工*大基板尺寸(mm)
380(W)×420(L)
传输速度
0-1800mm/min
适用元件种类
CSP、BGA、µBGA、0201chip
机身尺寸L×W×H
6850×1350×1550mm
温区构成
12区 下12区 24温控 3个专用冷却区                         
温度控制精度
±1℃
PCB横向温度偏差
±1.5℃
传送带宽度
480mm
传输方向
L→ R   (R → L 选项)
传送方式
链条/网带
传送链条面高度
900±20mm
温度控制方式
各温区独立PID控温
温度控制范围
室温-350
升温时间(冷机启动)
25分钟以内
温度稳定时间
5分钟以内
起动功率/正常工作功率
61kw/12kw  
控制系统
电脑控制
停电保护
UPS不间断电源
炉体开启
气动启盖
气源
5-7kg/cm2
电源
3ø380V
机体重量
2050kg 
 
 
 
 
REFLOW-V12全电脑微循环热风回流焊机选用材料表:
序号
部 件
选 材
备注
1
传输马达及调速器
日本松下
 
2
热风马达
台湾元贺
 
3
电磁阀
台湾亚达克
 
4
温度控制系统
西创
 
5
电脑
金长城主机显示器
 
6
UPS不间断电源
**
 
7
继电器
正泰
 
8
接触器
正泰
 
9
空气开关
正泰
 
10
SSR无触点开关
美国快达
 
11
三色灯
国产LED
 
12
旋转开关
正泰
 
13
紧急开关
正泰
 
14
数据转换模块
台湾泓格
 
15
网带
国产480mm乙字型网
 
16
变频器
海利浦