**10温区回流焊机型: REFLOW-V10
REFLOW-V10无铅微循环回流焊详细配置
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一、加热区
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1、世界**的微循环加热方式
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■采用世界**德国技术，世界范围内**的微循环加热方式，收风口离吹风口*近，吹风加热PCB板时不受收风（已交换后的降温的风）影响，加热极为稳定。PCB板连续过板对炉体内PCB板的受热影响只有±1℃，其稳定性之高是无铅焊接严格制程的*佳选择；
■由于采用独特的微循环运风方式，消除了导轨对PCB板面受温**的影响;
■由于采用独特的微循环运风方式,可大幅减小相领温区间的互相影响,特别适合于无铅焊接及多种高难焊接曲线的实现,对PCB板的加热比同类机更均匀，更迅速；
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2、世界**的热交换技术
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■采用密点阵，大风量，热交换技术，对PCB板的加热速度极快，炉体内空气温度可以以极快的方式传递到PCB板面上，炉温设置可比同类机型低15-20℃,环保省电;
■快速的热交换率,可使炉温设置与PCB板温之间的△t温度低至15℃以内,可大大减低热风对PCB板面及元器件的微损伤;
■快速的热交换率可使板面上大小元件的偏差迅速减小,电脑板板面与BGA底面的温差可低至5°-9℃之间;
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3、标准化的炉膛制做
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■采用与国际接轨的制做方法,引进全自动CNC钣金作业,加工误差0.10mm,全自动折弯机作业,多个温区加工模组化,标准化,各区的热风风力完全标准划一;
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4、二个回流焊接区
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■配置2个回流焊接区,根据产品及锡膏化锡曲线调节升温方式,可实现高难焊接曲线;
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5、高温部件
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■采用台湾耐高温马达,漆包线国内**采用H级(漆包线表面绝缘温度上限可高达220℃)长期使用,稳定可靠;
■螺旋形发热丝设计,热响应速度快,使用寿命长,控温**;
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6、热风风速可调设计
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■上10温区采用变频调节风速,可根据不同产品工艺(锡膏板或点胶板)设置不同风速(无级可调),有效避免元器件吹偏的情况;
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7、启盖
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■加热区上盖可自动打开,方便维护;
■并配有开盖**装置;
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8、发热丝外置式设计及运风马达外置式设计
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■发热丝采用外置式设计,更换发热丝无须开启炉膛,维护方便;
■运风采用外置式设计,更换运风马达无须开启炉膛,维护方便;
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二、冷却区
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1、急冷技术
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■采用**急冷技术,风源从炉体外部采集,引入冷却区内; 冷却效率极高,冷却速度可达3.5-6℃/秒
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2、三段冷却
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■配备三段急冷却,冷却降温快;
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3、外置风扇冷却
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■冷却区外再外置风扇冷却,进一步冷却以利于后段作业,出炉温度可达65℃以下;
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4、松香回收系统
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■正压式松香回收方式,上下设计回收废气槽,回收十分彻底,松香回收率可高达98%,冷却区内可保终身免维护,更不会发生松香滴到PCB板上造成污染的状况;
■松香定向流至储存并瓶中,更换清理十分方便;
■采用不锈钢管传送废气,终身免维护;
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三、传输系统
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1、传输导轨
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■高强度抗高温铝材传输导轨,选用配加铬锰合金.长期高温使用抗变形,强度高;
■外形采用BTU导轨外形,“Ⅱ”字型结构,尤其针对PCB宽度方向抗弯曲,抗变形;
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2、传输链条
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■采用高碳钢加长销链条,长期高温使用,抗高温变形,加长销长5mm,承托PCB板;
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3、防调宽大小头机构
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■国内**采用五丝杆传动机构,整条导轨由五个丝杆分成四部分限位调宽,确保炉体加热区及冷却区段导轨长期使用不发生变形,避免PCB板发生掉板或夹板现象;
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4、传输机械模组
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■日本松下马达传动组件,电脑设定传输速度;
■并具有自诊断偏差报警功能;
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5、网带传送方式
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■同时附有网带传送方式,与导轨传送方式同步传送,可根据生产需要选择
过板方式;
■特别设计网带防走偏装置,可防止网带走偏现象;
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6、UPS不间断供电
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■停电可自动转为UPS供电,可将PCB板传送出炉膛,避免PCB板的热损坏;
■停电保持电脑供电,可及时退出电脑,防止电脑损坏;
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四、控制系统
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1、Windows操作界面
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■Windows2000操作界面，操作简便，界面友好；
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2、储存及设置工艺参数
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■工艺参数，可随时设置、存储及调用,针对不同PCB板工艺参数的管理方便；
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3、曲线测试
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■系统具有6通道温度曲线测试功能方便准确判断各区状态，并可存储，调用及打印温度曲线；
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4、曲线分析功能
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■可分析*高温度，区间段时间升降温率，方便工艺调节；
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5、密码管理
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■系统拥有密码管理操作系统，防止无关人员改动参数；
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6、页面锁止功能
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■系统具有页面锁止功能，自动锁止页面，防止误操作；
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7、操作记录管理
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■系统可追溯工艺参数的改动过程方便改善管理；
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8、自动加油功能
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■电脑控制自动润滑系统,可通过电脑设置加油时间及加油量,自动润滑传输链条；
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9、集成控制窗口
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■电脑开关,电动调宽,测试曲线,打印曲线及传输数据,均可在集成窗口中操作,方便人性化；
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10、控制系统
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■全电脑控制方式；
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五、热稳定性
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1、极稳定的焊接性能
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■综合制程能力指数CPK值可超过4.0;
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2、功能延展
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■可选配KIC-24/7系统，实现回焊炉焊接过程的实时监控，并可追溯到每块单板的焊接曲线；
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六、外观
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1、框架及外形
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■采用框架设计,底部加厚型方钢框架,外壳分块安装,所有部件可互换,完全标准化,底部设有定位脚杯及移动脚轮；
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2、机体内部
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■底板采用孔板辅垫,外表美观并便于清洁；
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3、表面处理
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■本机采用全喷塑处理，表面强度高、易于清洁、表面美观；
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4、液晶显示器
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■采用15寸液显显示器，内藏式电脑设计，外观美观;
■调节工艺参数方便；
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七、质量控制
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1、质量管理体系
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■获德国TüV ISO9001：2000质量管理体系认证，确保产品质量管理标准化；
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2、加工设备
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■全自动CNC钣金作业，加工误差0.10mm，
■全自动折弯机作业，确保加工模组化标准化；
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八、售后服务
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1、整机保修
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■整机保修二年，保修期内非人为因素损坏，由供方司全部负责，含出勤人工费用及材料全部费用；
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2、马达、发热丝
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■保修三年
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REFLOW-V10全电脑无铅微循环回流焊机技术参数:
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适用锡膏类型
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无铅焊料/普通焊料
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加工*大基板尺寸(mm)
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380(W)×420(L)
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传输速度
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0-1800mm/min
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适用元件种类
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CSP、BGA、µBGA、0201chip
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机身尺寸L×W×H
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5900×1350×1550mm
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温区构成
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上10区 下10区 20温控 6个专用冷却区
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温度控制精度
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±1℃45kw/9.5kw
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PCB横向温度偏差
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±1.5℃
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传送带宽度
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480mm
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传输方向
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L→ R （R → L 选项）
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传送方式
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链条/网带
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传送链条面高度
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900±20mm
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温度控制方式
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各温区独立PID控温
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温度控制范围
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室温-350℃
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升温时间（冷机启动）
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25分钟以内
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温度稳定时间
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5分钟以内
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起动功率/正常工作功率
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68kw/12kw
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控制系统
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电脑控制
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停电保护
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UPS不间断电源
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炉体开启
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气动启盖
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气源
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5-7kg/cm2
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电源
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3ø380V
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机体重量
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2050kg
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REFLOW-V10全电脑微循环热风回流焊机选用材料表：
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序号
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部 件
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选 材
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备注
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1
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传输马达及调速器
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日本松下
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2
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热风马达
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台湾元贺
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3
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电磁阀
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台湾亚达克
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4
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温度控制系统
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西创
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5
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电脑
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金长城主机显示器
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6
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UPS不间断电源
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**
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7
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继电器
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正泰
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8
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接触器
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正泰
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9
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空气开关
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正泰
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10
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SSR无触点开关
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美国快达
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11
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三色灯
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国产LED
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|
12
|
旋转开关
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正泰
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13
|
紧急开关
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正泰
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14
|
数据转换模块
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台湾泓格
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15
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网带
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国产480mm乙字型网
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16
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变频器
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海利浦
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公安机关备案号：
