我们用过回流焊都知道，回流焊遇到*多的问题就是元件立碑的问题，那这些是有什么原因引起来的，我们要怎么去解决这个问题，立碑的原因一般有，锡膏没有刮好，回流焊温度区线没有设置好等原因
如何防止回流焊立碑现象?片式元件在遭受 回流焊 、无铅回流焊急速加热情况下发生的翘立现象，这是因为急热使元件两端存在温差，电极端一边的焊料完全熔融后获得良好的湿润，而另一边的焊料未完全熔融而引起湿润**，这样促进了元件的翘立。
因此，加热时要从时间要素的角度考虑，使水平方向的加热形成均衡的温度分布，避免急热的产生。防止元件翘立的主要措施有以下几点：
1、元件的外部电极需要有良好的湿润性和湿润稳定性;
2、焊接温度管理条件设定也是元件翘立的一个因素;
3、选择粘接力强的焊料，焊料的印刷精度和元件的贴装精度也需提高;4、采用小的焊区宽度尺寸，以减少焊料熔融时对元件端部产生的表面张力。
公安机关备案号：
