维创达回流焊与波峰焊是两种比较常见的焊接方式，下面我们深圳维创达电子设备有限公司就来谈一下维创达电子设备波峰焊与回流焊的区别。表面安装技术，简称SMT周边设备，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT周边设备产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。

　　从焊接材料来分：回流焊主要是焊接锡膏，而波峰焊主要是焊接锡条，　从焊接元件来分，回流焊是焊接贴片机元件，而波峰焊是焊接插件机元件。

　　SMT 周边设备 在电路板装联工艺中已占据了**地位。型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接。

　　**步：贴片机施加焊锡膏其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在 回流焊 接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有： 深圳贴片机 、全自动贴片机、手动贴片机、半自动贴片机等。

　　**步：贴装元器件本工序是用贴片机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。贴装方法有二种，其对比如下：施加方法适用情况优点缺点，机器贴装批量较大，供货周期紧适合大批量生产使用工序复杂，投资较大，手动贴装中小批量生产，产品研发操作简便，成本较低生产效率须依操作的人员的熟练程度人工手动贴装主要工具：真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。

　　维创达电子设备 波峰焊 是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金)，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。回流焊机与波峰焊机的区别

　　波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中→预涂助焊剂→预烘(温度90-1000C，长度1-1.2m)→波峰焊(220-2400C)→切除多余插件脚→检查。

　　波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了锡银铜合金和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站。这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响。