MSD湿敏器件的干燥方法-电子网

　　受潮的湿敏器件在过回流焊高温作用下会发生爆米花、压力损伤等现象，后者比较隐蔽，可以在成品一段时间后显现，所以相较爆米花现象，这种损伤后果更严重。

　　参照IPCJEDEC J-STD-033B.1，MSD湿敏器件干燥方法有

　　1. 150℃高温烘干

　　2. 125℃高温烘干

　　3. 40～90℃;≤5%RH中温超低湿烘干

　　4. 常温超低湿干燥

　　以上干燥方法粗略比较如下：

　　1. 150℃高温烘干虽然耗时*短，但对器件损伤大，氧化速度也*快;

　　2. 125℃烘干时间较短，但也存在类似150℃的问题;

　　3. 40～90℃;≤5%RH对器件几乎没有损伤，且氧化情况也可以被忽略，同时适合不耐高温的MSD(如卷、管状料等)，所需时间虽然长于两者，但尚在可接受范围;

　　4. 传统的常温干燥箱由于所需时间长，一般用于保存，不用于烘干。

　　综上所述，40～90℃;≤5%RH方式弥补了传统高温烘干的不足，保证了器件品质，所以该方式越来越被采纳。一般上规模公司会先拿器件放置此种干燥箱(防潮柜)中做试验，试验达到预期效果后再批量采购，用它替代传统的高温烘箱。

　　作为70年代初就致力于防潮柜研发的专业生产商，Totech开发的50℃+2%RH干燥箱提前预知了行业趋势，满足了客户不断提出的要求。

MSD湿敏器件的干燥方法