连接器专用锡膏 LPG9308-KV

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产品型号：LPG9308-KV

品牌：LPG

公司名称：深圳市宇锋达焊料有限公司

所在地：广东深圳

发布时间：2010-08-11

浏览次数：2137 次

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产品简介

连接器专用锡膏LPG9308-KV是专用于手机软板的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具**的连续印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。

产品详细信息

连接器专用锡膏LPG9308-KV是专用于手机软板的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具**的连续印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。
连接器专用锡膏LPG9308-KV 产品特点：

1．印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷（T6）；

2．连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；

3．印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片组件不会产生偏移；

4．具有**的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；

5．可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能；

6．焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；

7．具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；

8．可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。
技术特性:

1．产品检验所采用的主要标准和方法：ANSI/J-STD-004/005/006；JIS Z 3197-86；JIS Z 3283-86；IPC-TM-650

2．锡粉合金特性

　　（1）合金成份

序号	成份	含量
1	锡(Sn) %	96.5±0.5
2	银(Ag) %	3.0±0.5
3	铜(Cu) %	0.5±0.2
4	锑(Sb) %	≤0.02
5	铋(Bi) %	≤0.10
6	铁(Fe) %	≤0.02
7	砷(As)%	≤0.03
8	锌(Zn) %	≤0.002
9	铝(Al) %	≤0.002
10	铅(Pb) %	≤0.10
11	镉(Cd) %	≤0.002