无铅锡膏 YFD-LPG6608
产品简介
无铅锡膏改善了传统无铅锡膏存在的诸如连续印刷,助焊剂飞溅,预热温度过高等各种问题,能在高速印刷的同时确保稳定的印刷性从而提高贴装工程流水线的生产效率且实现成本的降低.无铅锡膏熔点为217℃,作业温度需求240-245℃(Time120-180Sec);为目前*适合的焊接材料.
产品详细信息
LPG无铅锡膏改善了传统无铅锡膏存在的诸如连续印刷,助焊剂飞溅,预热温度过高等各种问题,能在高速印刷的同时确保稳定的印刷性从而提高贴装工程流水线的生产效率且实现成本的降低.
LPG608无铅锡膏熔点为217℃,作业温度需求240-245℃(Time120-180Sec);为目前*适合的焊接材料.
LPG608 LPG204无铅锡膏具备高抗力性及高印刷性,回焊后表面残留物低无需清洗,无卤素化合物残留,符合环保禁用物质标准.
*本品已通過環保測試報告,並帶SGS證書*
LPG608无铅锡膏熔点为217℃,作业温度需求240-245℃(Time120-180Sec);为目前*适合的焊接材料.
LPG608 LPG204无铅锡膏具备高抗力性及高印刷性,回焊后表面残留物低无需清洗,无卤素化合物残留,符合环保禁用物质标准.
*本品已通過環保測試報告,並帶SGS證書*
608系列屬於中等活性松香基無鉛免洗錫膏。特別設計以滿足焊後免清洗,且焊後殘留物不會發生分解。608系列不同於其他大多數種類的無鉛免洗焊錫膏,有著很大的可選擇工藝參數範圍,從而使之能適應於不同環境、不同設備及不同應用工藝。608可保證優異的連續性印刷、抗塌能力、表面絕緣阻抗性能。焊後較低的殘留物可以保證ICT測試的通過。608有著優異的抗幹能力,在連續印刷條件下仍然能保證12小時焊膏有著良好的粘著力。
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特徵 FEATURUS
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无鉛焊料
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12小時連續印刷能力
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6小時塌時間表
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無需要氣保護
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黏度持續保持不變
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16miI(0.4mm)簡距的可印刷性
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焊膏成分 STANDARD PASTE COMPOSTION
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應用特徵
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IPC合金類型
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合金粉尺寸
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合金粉含量
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標準印刷
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3
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25-45um
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89%
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細間距印刷
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4
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20-38um
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88.5%
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滴注
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3
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25-45um
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85%
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物理性能 PHYSICAL PROPERTIES
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適於89%,-325+500目合金粉焊錫膏
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BrookfieId:700-1400kcPs @ 5 RPM(BrookfieId Viscmter at25℃)
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MaIcom:1700-2300 Poise @ 10 RPM(MaIcom Viscometer at25℃)
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錫球測試
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合格
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測試標準
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J-STD-005,IPC-TM-650,Method 2. 4. 43
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濕潤性測試
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合格
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測試標準
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J-STD-005,IPC-TM-650,Method 2. 4.45
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可靠性能 REL IABILTY PROPERTIES
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銅鏡測試
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合格(低)
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測試標準
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J-STD-004,IPC-TM-650,Method 2. 3. 32.
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銅面腐蝕測試
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合格(低)
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測試標準
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J-STD-004,IPC-TM-650,Method 2. 6. 15
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鹵素含量測試
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鉻酸銀試紙測試
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合格
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測試標準
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J-STD-004,IPC-TM-650,Method 2. 3. 33
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氟點測試
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合格
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測試標準
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J-STD-004,IPC-TM-650, Method 2. 3. 35. 1
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表面絕緣阻抗
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合格
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測試標準
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J-STD-004,IPC-TM-650,Method 2. 6. 3. 3
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IPC TM-650
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0小時
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>1×10012hm
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96小時
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>1×10011hm
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操作說明 APPL ICATION NOTES |
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用途
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608系列適用於Sn96.5/Ag3/Cu0.5無鉛焊料合金.推薦採用3號金粉,但根據不同的用塗如標準
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印刷和超細間距選用不同的IPC合金末類型。
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