BGA助焊膏 RMA-10

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产品型号：RMA-10

品牌：LPG

公司名称：深圳市宇锋达焊料有限公司

所在地：广东深圳

发布时间：2009-12-03

浏览次数：2007 次

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产品简介

BGA助焊膏RMA-10：　主要应用在应变计、传感器、保险管、连接器、导线等焊接和电子产品在线焊接与维修和BGA、CSP芯片封装与返修，起助焊作用，对表面钝化处理（镀镍、镀黄铜等）的金属和普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性，其形态为粘状的树脂。适合BGA芯片植球,热稳定性好,可焊性好,残留物少,焊点光亮.对于尺寸小的锡球(如0.30mm),回流焊时不易产生连焊现象;满足无铅工艺制程

产品详细信息

BGA助焊膏RMA-10：　主要应用在应变计、传感器、保险管、连接器、导线等焊接和电子产品在线焊接与维修和BGA、CSP芯片封装与返修，起助焊作用，对表面钝化处理（镀镍、镀黄铜等）的金属和普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性，其形态为粘状的树脂。适合BGA芯片植球,热稳定性好,可焊性好,残留物少,焊点光亮.对于尺寸小的锡球(如0.30mm),回流焊时不易产生连焊现象;满足无铅工艺制程。

BGA助焊膏MRA-10适合BGA芯片植球，热稳定性好，可焊性好，残留物少，焊点光亮。对于尺寸小的锡球（如0.30mm），洄流焊时不容易发生锡球连焊，对于小尺寸BGA锡球应采用红外线加热或加热板加热，否则容易出现连焊现象。

本产品通过SGS检测认证.符合欧盟标准.

一．材料识别与含量

中文名称	含量	吸入容许浓度（TLV）	备注
01	松香	40-50	/	/
02	合成树脂	＜10	/	/
03	溶剂	＜30	6	/
04	触变剂	＜5	/	/
05	活性剂	＜5	0.2	/
06	表面活性剂	＜3	0.4	/
07	添加剂	＜5	/	/

二 .物理化学特性

物理状态	膏状	比重(20C)	1.05-1.08
外观顏色	淡黄色	闪点	92 C
气味	无刺激性	熔点(C)	50
PH值	6.5	沸点(C)	300
水溶解度(%)	0.002	挥发度	<20%/V

三．灾害处理措施

自然点( C)	387	闪光点(F)	168
灭火材料	干粉与泡沫灭火	特殊灭火程序	/
爆炸上限(UEL)	/	爆炸下限(UEL)	/

四．健康急救措施

01	进入人体途径	a.呼吸进入 b.皮肤接触 c.吞食
02	感染之后的症状	呼吸不适和偶有头晕.接触部分可能过敏和出现红氧
03	急性健康危害结果	过量吸入会引起。头晕。恶心以及心律不整。甚至引起轻微的。
04	慢性健康危害结果	目前尚无正式医学报道
05	紧急处理急救措施	a，皮肤接触时，可以用乙醇，异丙醇清洗和肥皂清洗 b 不慎接触眼睛时，可用清水洗涤10分钟以上时间，如严重立即送医院。 c 不慎吞食，立即喝水，诱发呕吐，送医

五．化学反应特性

稳定性	很稳定
避免事项	避免接触强光，高热，水气，酸碱物质
有害物质	无
分解燃烧	超过80度会产生性刺激性气体，能引起不适
不相容物	避免与水，酸碱物质接触

六．暴露预防措施

个人防护设备	a	眼睛：好戴上*眼镜。
	b	皮肤：操作人员须戴干净不渗漏的手套。
	c	其他：应穿工作服
通风设备注意事项	a	必须配备强力抽风设备，保持作业环境内的空气刺激性气体含量低，保持在许可值范围。
操作与储存注意事项	a	定期进行健康检查，工作服要单独清洗，受污染的衣服在处理后再废弃。
操作与储存注意事项	B	不用时，必须密封产品，保存在被要求的保存环境中。