供应助焊膏 LPG-RMA-10

本公司长供应助焊膏，欢迎广大厂商来电咨询！助焊膏是专为BGA植球而研发的产品！！供应助焊膏使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小.

．AMTECH助焊膏(NC-559和NC-223)
二.产品介绍:
AMTECH研发了两种使用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小.
三.产品性能:
1.NC-223为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺。
2.NC-559为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。
四.包装方式:
100克/瓶及10ml/支
五.备注:
欢迎各厂家选用 ,另也欢迎各地代理商经销我司的LPG助焊膏,有**的价格优势和品质保证.
*本品已通過環保測試報告，並帶SGS證書*
*本产品的详细资料，请与本公司联系！！
本公司长期供应助焊膏，欢迎广大厂商来电咨询！

中文名称	含量	吸入容许浓度（TLV）	备注
01	松香	40-50	/	/
02	合成树脂	＜10	/	/
03	溶剂	＜30	6	/
04	触变剂	＜5	/	/
05	活性剂	＜5	0.2	/
06	表面活性剂	＜3	0.4	/
07	添加剂	＜5	/	/

物理状态	膏状	比重(20C)	1.05-1.08
外观顏色	淡黄色	闪点	92 C
气味	无刺激性	熔点(C)	50
PH值	6.5	沸点(C)	300
水溶解度(%)	0.002	挥发度	<20%/V

自然点( C)	387	闪光点(F)	168
灭火材料	干粉与泡沫灭火	特殊灭火程序	/
爆炸上限(UEL)	/	爆炸下限(UEL)	/

01	进入人体途径	a.呼吸进入 b.皮肤接触 c.吞食
02	感染之后的症状	呼吸不适和偶有头晕.接触部分可能过敏和出现红氧
03	急性健康危害结果	过量吸入会引起**。头晕。恶心以及心律不整。甚至引起轻微的**。
04	慢性健康危害结果	目前尚无正式医学报道
05	紧急处理急救措施	a，皮肤接触时，可以用乙醇，异丙醇清洗和肥皂清洗 b 不慎接触眼睛时，可用清水洗涤10分钟以上时间，如严重立即送医院**。 c 不慎吞食，立即喝水，诱发呕吐，送医**

稳定性	很稳定
避免事项	避免接触强光，高热，水气，酸碱物质
有害物质	无
分解燃烧	超过80度会产生性刺激性气体，能引起不适
不相容物	避免与水，酸碱物质接触

个人防护设备	a	眼睛：*好戴上**眼镜。
	b	皮肤：操作人员须戴干净不渗漏的手套。
	c	其他：应穿工作服
通风设备注意事项	a	必须配备强力抽风设备，保持作业环境内的空气刺激性气体含量低，保持在许可值范围。
操作与储存注意事项	a	定期进行健康检查，工作服要单独清洗，受污染的衣服在处理后再废弃。
	B	不用时，必须密封产品，保存在被要求的保存环境中。

泄漏紧急处理措施	使用惰性物质擦洗，后放到易燃物处理。
废弃处理办法	按照当地的规定进行燃烧处理。