无卤素锡膏 LPG608

无卤素锡膏是依照IEC无卤标准、欧盟《RoHS》标准及美国IPC-TM-650标准，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树脂和复合抗氧化的焊接环保技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性极强的高触变性流变膏状环保型助焊剂，由申请**技术的高新锡膏搅拌机炼制而成。适用于电子装配SMT工业生产的各种回流高精密焊接。 

无卤素锡膏是依照IEC无卤标准、欧盟《RoHS》标准及美国IPC-TM-650标准，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树脂和复合抗氧化的焊接环保技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性极强的高触变性流变膏状环保型助焊剂，由申请**技术的高新锡膏搅拌机炼制而成。无卤素锡膏适用于电子装配SMT工业生产的各种回流高精密焊接。
产品主要性能:
　　　　无毒，不含卤素　　　浸润性能强　　　回流过程中不出现焊锡珠　　常规及超细微布线（<0.3mm）印刷性能**[Excellent printability at
　　　　常温及预热时不发生塌落　　　　模板印刷时间长（﹥12小时　　　粘滞度持续时间长（﹥48小时

焊接缺陷及解決方法
元器件移位
可能原因		相對應之解決方法
A)安放的位置不對		校準定位座標
b)焊膏量不夠或定位的壓力不夠		減少焊膏中焊劑的含量
c)焊膏中焊劑含量太高,在再流過程中的焊劑的流動導致元器件移位		加大焊膏量,增加安放元器件的壓力
焊粉不能再流,以粉狀形式殘留在焊盤上
可能原因	相對應之解決方法
A)加熱溫度不合適	改進加熱設備和調整再流焊溫度曲線
b)焊膏變質	注意焊膏冷藏,並將焊膏表面變硬或幹棗部分去掉
c)預熱過度,時間過長或溫度過高	改進預熱條件
焊點錫不足
可能原因	相對應之解決方法
A)錫膏不夠	擴大絲網和漏板孔徑
b)焊盤和元器件焊接性能差	改用焊膏或重新浸漬元氣件
c)再流焊時間段	加長再流焊時間
焊點錫過多
可能原因	相對應之解決方法
A)絲網或漏板孔徑過大	減少絲網和漏板孔徑
b)焊膏粘度小	增加焊膏粘度
元件豎力,出現吊橋現象(墓碑現象)
可能原因	相對應之解決方法
A)定位位置的移位	調整印刷參數
b)焊膏中的焊劑使元氣器件浮起	採用焊劑含量少的焊膏
c)印刷焊膏的厚度不夠	增加印刷厚度
d)加熱速度過快且不均勻	調整再流焊溫度曲線
e)焊盤設計不合理	嚴格按規範進行焊盤設計
f)採用Sn63/Pb37焊膏	改用含Ag或Bi的焊膏
焊料球
可能原因	相對應之解決方法
A)加熱速度過快	調整再流焊溫度曲線
b)焊膏吸收了水份	降低環保濕度
c)焊膏被氧化	採用新的焊膏,縮短預熱時間
d)PCB焊盤污染	換PCB或增加焊膏活性
e)元器件安放壓力過大	減少壓力
f)焊膏過多	減少孔徑,降低刮刀壓力
虛焊
可能原因	相對應之解決方法
A) 焊盤和元器件可焊性差	加強對PCB和元器件的篩選
b)印刷參數不正確	減少焊膏粘度,檢查刮刀壓力及速度
c)再流焊溫度和升溫速度不當	調整再焊溫度曲線
橋接
可能原因	相對應之解決方法
A)焊膏塌落	增加焊膏金屬含量或黏度,換錫膏
b)焊膏太多	減少絲網或漏板孔徑,降低刮刀壓力
c)在焊盤上多次印刷	用其他印刷方法
d)加熱速度過快	調整再焊溫度曲線
塌落
可能原因	相對應之解決方法
A)焊膏黏度低觸變性差	選擇合適焊膏
b)環境溫度高	控制環境溫度
可洗性差,在清洗後留下白色殘留物
可能原因	相對應之解決方法
A)焊膏中焊劑的可洗性差	採用可洗性良好的焊劑配製的焊膏
b)清洗劑不匹配,清洗溶劑不能滲入細空隙	改進清洗溶劑
c)不正確的清洗方式	改進清洗方法