FPC成型，切割 002

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产品型号：002

品牌：其它品牌

公司名称：深圳市泰贝思科技有限公司

所在地：广东宝安

发布时间：2009-06-22

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产品简介

-FPC外型加工-◎ 挠性电路板、刚-挠结合电路板轮廓外形/内形◎ 挠性电路板、刚-挠结合电路板分板加工◎ 已安装元件的刚性、挠性电路板的分板加工◎ 厚度0.6mm以下的陶瓷精密切割、划片◎ 薄铜箔、压感粘接片（PSA）、丙烯酸片、聚酰亚胺覆盖 膜有机薄膜等精密切割   -开覆盖膜窗口-◎ 聚酰亚膜薄膜开窗口◎ 有机阻焊层开窗口◎ 各种有机膜、涂层、薄金属涂层开窗口◎ 薄铜箔开窗口◎ 激光直接成型

产品详细信息

	-FPC外型加工- ◎ 挠性电路板、刚-挠结合电路板轮廓外形/内形 ◎ 挠性电路板、刚-挠结合电路板分板加工 ◎ 已安装元件的刚性、挠性电路板的分板加工 ◎ 厚度0.6mm以下的陶瓷精密切割、划片 ◎ 薄铜箔、压感粘接片（PSA）、丙烯酸片、聚酰亚胺覆盖膜有机薄膜等精密切割
	-开覆盖膜窗口- ◎ 聚酰亚膜薄膜开窗口 ◎ 有机阻焊层开窗口 ◎ 各种有机膜、涂层、薄金属涂层开窗口 ◎ 薄铜箔开窗口 ◎ 激光直接成型精细电路图型（LDS） ◎ 直接成型精细阻焊图形 ◎ 在有机涂层上直接成型图
	-钻孔加工- ◎ HDI高密度互连电路板盲孔、埋孔 ◎ 挠性电路板通孔、盲孔、埋孔 ◎ 厚度0.6mm以下技术的生陶瓷材料钻孔 ◎ LTCC/HTCC技术的生陶瓷材料钻孔 ◎ 聚酰亚胺覆盖膜钻孔
	-优点- ◎ 不产生加工应力，切口平整无毛刺 ◎ 降低模具费 ◎ 外型精度高，尤其适合小半径外型的切割 ◎ 对板的热冲击小，无分层 ◎ 切割不同厚度或不同材料刻一步完成 ◎ 裸板板和安装好元件的 PCB 均可切割 ◎ 无接触式加工过程，因此材料无变形 ◎ 无需专用卡具或保护板 ◎ 自动靶标识别系统保证了边缘精度高，位置准确

完全用激光切割的刚-挠电路板外型		激光切割多层电路板外型整齐