SOLER锡膏 SQ-10-30B

点击查看大图

产品价格： < 面议

产品型号：SQ-10-30B

品牌：美国SOLER

公司名称：东莞市诚名电子材料有限公司

所在地：广东东莞

发布时间：2009-03-11

浏览次数：890 次

立即询价在线咨询

腾讯QQ

产品简介

SQ-1030B无铅免洗焊锡膏产品乃使用特殊助焊剂及氧化物含量极少的球形锡银铜合金粉研制而成,SOLER锡膏具有**的连续印刷解像性;SOLER锡膏本制品所采用的助焊剂具有高信赖的活化性，SOLER锡膏在回流焊接后无需清洗，拥有极高的可靠性;SOLER锡膏制品所用的助焊剂符合IPC-SF-818中所规定的LNSI/J-STD-004中的ROLO型。

产品详细信息

产品编号：DM-20250905/CN

SOLER^®无铅焊锡膏

SQ-1030B

SQ-1030B无铅免洗焊锡膏产品乃使用特殊助焊剂及氧化物含量极少的球形锡银铜合金粉研制而成,具有**的连续印刷解像性;本制品所采用的助焊剂具有高信赖的活化性，SOLER锡膏在回流焊接后无需清洗，SOLER锡膏拥有极高的可靠性;制品所用的助焊剂符合IPC-SF-818中所规定的LNSI/J-STD-004中的ROLO型。

1、SOLER锡膏产品特性：

*非有机挥发性配方,连续印刷保持良好的黏度稳定性;

***的润湿度和落锡性,可印刷0.40mm微细间距之电路板;

*焊接性**,尤对芯片组件等发挥令人满意的粘锡性;

*具有极高的保存稳定性,可适用于的一般回流炉及氮气回流炉;

2、SOLER锡膏成份与特性：

SQ-1030B的各种特性,如表-1及表-2:

表 - 1

项目	特性
合金成份	Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
融点	216~220℃
锡粉颗粒度	20~45um
金属含量	89.5±0.5wt%
助焊剂含量	10.5±0.5 wt%
氯含量wt%	检测无验出
PH值	4.8
锡粉的形状	球状
黏度	800±200 Kcps (Brookfield dvtd Viscometer at 25℃,5rpm)

表-2

项目	特性
焊锡扩散率	89%以上
铜板腐蚀性	Pass
熔融性测试	几无锡球发生
绝缘阻抗	1欧姆以上
流移性	低于0.2mm
电迁移试验	1.02 X 10⁵Ω.m 以上

3、产品包装：

PE制宽品型密封容器,500g/瓶。

4、品质保证期：

品质保证期限为制造后180天,但必须密封保管于0℃~10℃的环境。

5 使用时应注意事项:

1 锡膏的搅拌

1-1 手工搅拌时：

从冰箱中取出的锡膏必需使之回温至实温(在25℃的室温中回温约需要2小时左右)后,始可开封并用搅拌刀搅拌均匀方可使用(搅拌时间约5~10分钟)

如果在未回温至实温前开封,锡膏难免吸湿,以致造成锡球的发生。

1-2 使用自动搅拌装置时：

能更有效的控制锡膏搅拌的均匀性；有时为使从冰箱中取出的锡膏在短时间内回温至实温，亦可使用自动搅装置密封搅拌锡膏。(搅拌时间试具体情况而定,一般3~5分钟)

2 印刷条件

SQ-1030B无铅锡膏为非亲水性,对湿度并不敏感,可以在较高湿度下(*高80%相对湿度)及室温下工作,为保证锡膏*佳特性,湿度控制在65%左右的相对湿度为宜。

印刷条件可在如下表-3所示的范围内设定之：

表-3

项目	设定范围
金属钢版	Additive制(电镀添加法或化学抛光)
刮刀	金属刮刀,聚胺甲酸脂刮刀,硬度80~90度Durometer
刮刀角度	50~70度
刮刀速度	20~60mm/秒
印刷压力	1.0~2.0kg/ cm²100~200kPa