千住锡膏 M705-GRN360-K2-V

产品价格: 面议
产品型号:M705-GRN360-K2-V
 牌:日本千住
公司名称:东莞市诚名电子材料有限公司
  地:广东东莞
发布时间:2009-02-13
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产品简介

千住锡膏在电子行业里,是標準的無鉛對應產品。經時安定性優良、透明助焊劑殘渣。耐熱性較弱、於高溫預熱的情況下,濕潤性變差。6個月保証期(未開封、冷藏保存)。焊膏粘度:200Pa.s。焊粉粒度:25~36μm。  

产品详细信息

千住锡膏特性
         產品名稱  
  主要特性  
  M705-221BM5-42-11  
不含鉛。早期的無鉛對應產品。濕潤性和印刷性優良,但經時安定性較差,助焊劑殘渣深褐色。  
M705-GRN360-K2
不含鉛。標準的無鉛對應產品。經時安定性優良、透明助焊劑殘渣。耐熱性較弱、於高溫預熱的情況下,濕潤性變差。6個月保証期(未開封、冷藏保存)。焊膏粘度:200Pa.s。焊粉粒度:25~36μm  
  M705-GRN360-K2MK 
不含鉛。特性與M705-GRN360-K2一樣,焊粉粒度不同。焊膏粘度:200Pa.s。焊粉粒度:25~45μm  
  M705-GRN360-K3MK  
不含鉛。特性與M705-GRN360-K2一樣,焊粉粒度和粘度不同。焊膏粘度:220Pa.s。焊粉粒度:25~45μm  
  
M705-GRN360-K2-V  
不含鉛。比較M705-GRN360-K2,耐熱性提高。焊膏粘度:200Pa.s。焊粉粒度:25~36μm  
  M705-GRN360-K2KJ-V  
可對應微細間距,焊膏粘度:200Pa.s。焊粉粒度:15~25μm  
  M705-RVM-42-11  
不含鉛。耐熱性提高。高溫預熱的情況下,濕潤性優良。助焊劑殘渣淡褐色。  
  M705-PLG-32-11  
不含鉛。M705-RVM的改良產品。耐熱性優良、低飛散、抑制空洞問題。能對應耐熱性差的酚醛紙質基板(phenolic PCB)。透明助焊劑殘渣。6個月保証期(未開封、冷藏保存)  
  M705-533A(6)-52-11  
不含鉛。水溶性焊膏。由於助焊劑殘渣屬腐蝕性,回流後必須進行清洗。
 



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