半导体镭射打标机 HR-YDP-50L
产品简介
半导体镭射打标机优点:1.省灯,寿命长达10000-20000小时,可称为免维护系统。2.省电,功耗只有2KW左右。 3.标记效果更好.
产品详细信息
► | 功能特点 |
半导体镭射打标机使用国际上*先进的激光技术,采用进口封装半导体列阵,用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG介质,是替代传统灯泵浦激光器*佳选择,光学系统采用全密封结构、具有图形预览和焦点指示功能,外形更美观,操作更方便;该机器配备*新的外置水冷系统,温控达到+/-1 摄氏度,运行噪音极低,为机器长时间运作提供了可靠的保障。 整机一体化结构,打标效率高,金属/非金属打标效果好。
► | 技术参数 |
激光工作介质 : Nd:YAG
激光波长 : 1.064μm
激光功率 : 50W
调制频率 : 500Hz-50KHz
出光方式 : 连续激光调Q
扫描速度 : 7000mm/s
标记重复精度 : 0.001mm
标刻范围 : 65mmX65mm(可选配110mmX110mm)
打标深度 : 0.01-0.2mm(视材料可调)
打标线宽 : 0.01-0.2mm(视材料可调)
*小字符 : 0.3mm
定位精度一致性 : 目视(红光定位)
激光器升降行程 : 280mm
X、Y工作台行程 : 150mmX150mm
供电电源 : AC220V±10%,50Hz
输入功率 : ≤1KW
冷却系统 : 制冷机组
内循环介质 : 去离子水,蒸馏水或纯净水
**性 : 过流保护、过温保护、过压保护
激光器连续工作时间 : 24H
► | 适用行业 |
半导体镭射打标机广泛应用于各种机械零部件打标、电子元器件打标、集成电路模块打标、仪器仪表打标、各类铭牌打标、工具打标及食品包装打标等,激光打标机雕刻出的文字、图形、条形码等标记清晰逼真并具有产权防伪功能。从而在这些领域取得了广泛的应用。国际上一些发达国家已将激光打标技术作为工业加工的工艺标准,我国国家科委也已将激光打标技术列为“八五火炬计划”进行研制和推广.
► | 应用材料 |
普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛),金属氧化物(各种金属氧化物均可),特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面),ABS料(电器用品外壳,日用品),油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层)
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