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恒硕锡珠@台湾恒硕锡珠@无铅锡球@有铅锡球 SAC305

恒硕锡珠@台湾恒硕锡珠@无铅锡球@有铅锡球 SAC305
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产品价格： < 面议
产品型号：SAC305
品 牌：台湾上博锡珠
公司名称：深圳市鹏扬电子有限公司
所 在 地：广东宝安
发布时间：2007-10-14
浏览次数： 次
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产品简介

恒硕锡珠
类型 	无铅锡球、有铅锡球 	适用范围 	BGA芯片封装植球、返修、焊接 
我司为深圳市鹏扬飞电子有限公司，主要销售半导体辅助材料，芯片封装植球及返修用的BGA无铅锡球、有铅锡球，规格齐全，价格实惠。台湾恒硕原厂产品，能提供材质证明、SGS报告及相关产品资料。欢迎来电洽谈！主要产品：球径（0.25mm-----0.76mm）无铅锡球  Sn96.5Ag3Cu0.5 /   Sn95.5A

产品详细信息

产品规格

直径：0.08mm - 1.09mm

成分：传统含铅，环保无铅以及其他特殊配方合金

主要系列：Sn63Pb37, SAC305, SAC405, SAC255, SAC105, Sn96.5Ag3.5, Castin258等等

详细信息请参考：台湾恒硕科技股份有限公司

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