无铅高温锡膏 BY-808

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产品价格： ¥380.00

产品型号：BY-808

品牌：博源

公司名称：深圳市博源伟业科技有限公司

所在地：广东深圳

发布时间：2013-07-17

浏览次数：1401 次

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产品简介

博源BY-808无铅高温锡膏合金为Sn/Ag2/Cu0.5,熔点是217°，也就是市面上简称的SAC205锡膏。BY-808广泛应用于SMT高温无铅焊接，是SAC305的理想替代品。

#$博源BY-808无铅高温锡膏合金为Sn/Ag2/Cu0.5,熔点是217°，也就是市面上简称的SAC205锡膏。BY-808广泛应用于SMT高温无铅焊接，是SAC305的理想替代品。

客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量，锡粉大小一般选 T3（mesh –325/+500，25~45μm），对于 Fine pitch，可选用更细的锡粉。

BY-808产品介绍

本系列无铅高温锡膏，是可以采用空气回流的免洗焊锡膏，经过特别的配方制成，以适应现在不断变化的要求。该系列产品具有稳定一致的印刷性能，并具有更长寿的模板寿命和粘附时间，满足当今高速印刷以及高混合表面粘装线严格要求。
良好的润湿性和焊接性，以提高生产效率。

BY-808产品特性

1.长久的模板寿命和一致的细间距印刷性

2.可探针测试

3.优良的润湿性

4.低空洞性

5.透明残留物

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