有铅低温锡膏 BY-208

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产品价格： ¥170.00

产品型号：BY-208

品牌：博源

公司名称：深圳市博源伟业科技有限公司

所在地：广东深圳

发布时间：2013-07-15

浏览次数：1632 次

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产品简介

有铅低温锡膏BY-208为我司针对低温焊接专门研发的无残留SMT锡膏.
该有铅低温锡膏特点为无残留，无锡珠，爬锡好，粘度达到200.
BY-208有铅低温锡膏熔点为138°，合金为锡/铅/铋,是Sn42/Bi58的有铅替代品。

产品详细信息

@BY-208为我司针对低温焊接专门研发的无残留SMT锡膏.
该锡膏特点为无残留，无锡珠，爬锡好，粘度达到200.
BY-208熔点为138°，合金为锡/铅/铋,是Sn42/Bi58的膏替代品。

博源伟业告诉你锡膏的使用：
（1）储存
由于有锡膏为化学制品，处于冷藏可以降低活性，增长锡膏的使用期限，建议储存温度为5~10℃。不宜放置于高温处，放置在高温的锡膏容易变质。
（2）搅拌
1、锡膏温度回温后，使用前，必须进行搅拌（手工或搅拌机），目的是为了再次充分均匀混合。同时要注意：不要搅拌时间过长，必须参考规格书，否则会破坏载体的结合以及粘度。
2、在有效使用期限内，发现有锡膏表面产生硬块现象，可以将表面硬块去除，集中使用！
3、型号，生产商不同的锡膏，建议有*好不要混合使用，避免有铅低温锡膏有不量现象发生。
（3）回温
低温冷藏时，使锡膏的活性大大降低，在使用前一定要将冷藏中的锡膏放置温室中慢慢回温，时间为2-4个小时。如此锡膏将会恢复活性，以至达到*佳焊接状态。

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