铣刀镭射激光测徑儀 ROD-126 / ROD-501S
产品简介
ROD系列镭射测定机机型有两种,分别为ROD-126/ROD-501S;可测量PCB铣刀/钻头(含成品、半成品的奇数、偶数等皆可测量)
产品详细信息
一、ROD系列镭射测定机的机型有两种,分别为ROD-126/ROD-501S
二、ROD系列镭射测定机应用于可测量PCB铣刀/钻头,含成品,半成品的奇数,偶数等皆可测量.
1.半成品,可表示测量值
1)偏摆值
2)外径MAX/MIN/AVG及MAX-MIN
2.成品可表示测量值,外径值(动态中)
三、标准组合
1.LMG D5-126或LSM-501S/LSM-6200 1SET
2.D0009-RWS 电动旋转同心度机 1PC
3.脚踏开关 1PC
二、ROD系列镭射测定机应用于可测量PCB铣刀/钻头,含成品,半成品的奇数,偶数等皆可测量.
1.半成品,可表示测量值
1)偏摆值
2)外径MAX/MIN/AVG及MAX-MIN
2.成品可表示测量值,外径值(动态中)
三、标准组合
1.LMG D5-126或LSM-501S/LSM-6200 1SET
2.D0009-RWS 电动旋转同心度机 1PC
3.脚踏开关 1PC
產品說明:
本機型是使用日本東京光精密雷射測定機,搭配本公司自行研發設計之同心偏擺(Run out)測定電動旋轉台,可**測量出以下數據:
1.PCB鑽頭(半成品)之偏擺值(Run out),同心度值
2.PCB鑽頭(半成品)之MAX外徑、MIN外徑、AVG外徑、MAX-MIN(真圓度)等4個數據
3.PCB鑽頭(成品)之鑽尖MAX外徑(含偏擺值)
4.PCB銑刀(成品)之奇偶數刃MAX外接圓外徑(即動態量測MAX工作外徑)
1.PCB鑽頭(半成品)之偏擺值(Run out),同心度值
2.PCB鑽頭(半成品)之MAX外徑、MIN外徑、AVG外徑、MAX-MIN(真圓度)等4個數據
3.PCB鑽頭(成品)之鑽尖MAX外徑(含偏擺值)
4.PCB銑刀(成品)之奇偶數刃MAX外接圓外徑(即動態量測MAX工作外徑)
機型Model
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ROD-126
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使用雷射Use Laser
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LMG D5-126Ⅱ
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顯 示 器Display
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D5型雙顯示幕顯示器,可切換mm/inch。
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製造商Manufacturer
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日本東京光雷子工業株式會社
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品 牌Brand
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TOE
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光 源Light source
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Wave Length:670nm,可視光半導體Visible Diode Laser
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測定範圍Measuring range
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0.05~12mm
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*小解析值Resolution
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0.05μm
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測定精度Accuracy
總 合Total 直線性Linearity 重現性 Repeatability |
μm
±1 ±0.5 ±0.2 |
掃瞄頻率Number of scans
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1800回/秒 scans/s
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使用溫度Operation temperature
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0~45°C
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工件回轉方式Workpiece rotated style
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DC可調速馬達. Adjustable Motor
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量測位置Measuring positional
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載物台前後兩點定位快速量測方式.By holder of front and back two points orientation, quick quantity measures style.
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取樣統計方式Sampling statistics style
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設定測定點數方式. Set up measuring number of style
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數據輸出Data Processing
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一次直接計算出*大值(Max.value)、*小值(Min. value)、真圓度(Roundness)、偏擺值(Run out)、MAX奇偶數刃外接圓外徑值
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輸出介面Data output
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RS-232C
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電源Power source
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AC85~260V, 50/60Hz, 30VA
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