pcb

产品简介

加工板厚度：0.6mm-3.2mm
基材铜箔厚度:18μ(1/2OZ),35μ(1OZ),70μ(2OZ)
常用基材：FR-4，CEM-3，CEM-1,94v0,94HB
工艺能力：
（1） 钻孔：*小成品孔径0.3mm
（2） 孔金属化：*小孔径0.3mm，板厚/孔径比4：1
（3） 导线宽度：*小线宽：金板0.10mm，锡板0.125mm
                
产品详细信息
                

                    
加工板厚度：0.6mm-3.2mm
基材铜箔厚度:18μ(1/2OZ),35μ(1OZ),70μ(2OZ)
常用基材：FR-4，CEM-3，CEM-1,94v0,94HB
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