无铅回流焊
产品简介
双面热风小循环供温系统,炉腔温度均匀热效率高。
2. PID闭环**控温,各个温区独立循环独立控温。
3. 进口自带冷却高速高温马达直联驱动热交换,低噪音,升温迅速,从室温至工作温度只需20分钟。
4. 快速高效的热补偿性能,焊接区PCB实际温度与设定温度之差小于30℃,特别适合BGA、CSP、QF
产品详细信息
双面热风小循环供温系统,炉腔温度均匀热效率高。
2. PID闭环**控温,各个温区独立循环独立控温。
3. 进口自带
双面热风小循环供温系统,炉腔温度均匀热效率高。
2. PID闭环**控温,各个温区独立循环独立控温。
3. 进口自带冷却高速高温马达直联驱动热交换,低噪音,升温迅速,从室温至工作温度只需20分钟。
4. 快速高效的热补偿性能,焊接区PCB实际温度与设定温度之差小于30℃,特别适合BGA、CSP、QF
双面热风小循环供温系统,炉腔温度均匀热效率高。
2. PID闭环**控温,各个温区独立循环独立控温。
3. 进口自带