桥式整流模块
产品简介
产品用途: 广泛应用于电解、电镀、励磁及各种直流用电场合。 产品特点: (1)采用进口方芯片,**芯片支撑板,经特殊烧结工艺,保证焊接层无空洞,使用更可靠。 (2)采用DCB板及其它**导热绝缘材料,导热性能好,导热基板不带电(双反星形模块除外),保证使用**。 (3)采用**封装材料,防爆、防潮性能更佳,外观更漂亮。 (4)热循环负载次数超过国家标准近10倍,使用寿命长。 典型应用领域: 各种整
产品详细信息
产品用途: 广泛应用于电解、电镀、励磁及各种直流用电场合。 产品特点: (1)采用进口方芯片,**芯片支撑板,经特殊烧结工艺,保证焊接层无空洞,使用更可靠。 (2)采用DCB板及其它**导热绝缘材料,