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激光切割陶瓷板

激光切割陶瓷板
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公司名称：淄博市临淄银河高技术开发有限公司
所 在 地：山东淄博
发布时间：2007-10-14
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产品简介

银河公司装备的高精度激光切割加工设备，可对陶瓷基片进行划线、切割及打孔(圆孔*小直径φ0.1mm；*小孔距0.2mm；小孔不圆度：0.05mm；切缝宽度：0.1～0.15mm；切缝深度：陶瓷基片厚度的30%～50%；热影响区0.025mm)等，它切割精度高、误差小，省工省时，可大幅度提高供货效率缩短加工周期。 激光切割可加工具有不同外部轮廓几何形状、切孔组合、通孔及折断缝线的陶瓷基片的能力，可从2

产品详细信息

银河公司装备的高精度激光切割加工设备，可对陶瓷基片进行划线、切割及打孔(圆孔*小直径φ0.1mm；*小孔距0.2mm；小孔不圆度：0.05mm；切缝宽度：0.1～0.15mm；切缝深度：陶瓷基片厚度的

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淄博市临淄银河高技术开发有限公司
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