特点: ·体积小,重量轻 ·使用电压高 ·绝缘电阻高 ·损耗小,特别适用于交流电路 ·腊浸渍、铝壳封装
特点:
·体积小,重量轻
·使用电压高
·绝缘电阻高
·损耗小,特别适用于交流电路
·腊浸渍、铝壳封装