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电路板/高频板(F4B)/铝基板/陶瓷电路板

电路板/高频板(F4B)/铝基板/陶瓷电路板
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公司名称：南京源初科工贸有限公司
所 在 地：江苏南京
发布时间：2007-10-14
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产品简介

厚膜集成电路产品
主要特点：
厚膜集成电路以陶瓷基片作为电路基材，使用电子浆料、采用丝网印刷、烧结、激光修调、表面贴装、芯片压焊等工艺技术制作的集成电路。其主要特点是：电路基板是陶瓷基片具有高绝缘、高抗电强度、耐高温、低介电常数（可制作高频电路）。厚膜电阻在高温下烧成、激光修调后具有电阻范围宽（0.5Ω-100MΩ）、精度高（可达0.2﹪）、功率范围宽（可达数十瓦）、可形成高精度的电阻

产品详细信息

厚膜集成电路产品
主要特点：
厚膜集成电路以陶瓷基片作为电路基材，使用电子浆料、采用丝网印刷、烧结、激光修调、表面贴装、芯片压焊等工艺技术制作的集成电路。其主要特点是：电路基板是陶瓷基片具

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南京源初科工贸有限公司
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