多层板/高频板(F4B)/铝基板/陶瓷电路板
产品简介
生产技术能力 Technical Capability 序 号 项 目Items 技 术 指标Capability 1 层数 1—20(层) 2 *大加工面积 450*660mm 3 板厚 >=0.1mm(4mil) 4 *小线宽 0.05mm(2mil) 5 *小间距 0.05mm(2mil) 6 *小孔径 0.1mm(4mil) 7 孔壁铜厚 0.025mm(1mil) 8 金 属化孔径
产品详细信息
生产技术能力 Technical Capability 序 号 项 目Items 技 术 指标Capability 1 层数 1—20(层) 2 *大加工面积 450*660mm 3 板厚 >=