厚膜陶瓷电路板
产品简介
厚膜陶瓷电路板
主要特点:
采用厚膜电子浆料及厚膜工艺生产。
陶瓷基片的散热性良好,绝缘及抗电强度高。
电极与陶瓷基片的附着力高,银电极导电性能优异,可焊性良好。
厚膜工艺生产的净化环境保证了产品用于高可靠的表面贴装电子模块。
产品详细信息
厚膜陶瓷电路板
主要特点:
采用厚膜电子浆料及厚膜工艺生产。
陶瓷基片的散热性良好,绝缘及抗电强度高。
电极与陶瓷基片的附着力高,银电极导电性能优异,可焊性良好。
厚膜工
主要特点:
采用厚膜电子浆料及厚膜工艺生产。
陶瓷基片的散热性良好,绝缘及抗电强度高。
电极与陶瓷基片的附着力高,银电极导电性能优异,可焊性良好。
厚膜工