提供OEM—电子产品贴片组装
产品简介
维修站
本公司采用了美国OK的BGA返修工作台,确保了BGA返修的成功率。
■ 具有真空吸取功能
■ 底部预热*高温度200℃
■ 喷嘴加热*高温度400℃
■ 芯片*大重量55g
■ &nb
产品详细信息
维修站
本公司采用了美国OK的BGA返修工作台,确保了BGA返修的成功率。
■ 具有真空吸取功能<
维修站
本公司采用了美国OK的BGA返修工作台,确保了BGA返修的成功率。
■ 具有真空吸取功能
■ 底部预热*高温度200℃
■ 喷嘴加热*高温度400℃
■ 芯片*大重量55g
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维修站
本公司采用了美国OK的BGA返修工作台,确保了BGA返修的成功率。
■ 具有真空吸取功能<