随着科学技术的发展和电子信息产品的广泛应用，电子产品在不断的革新，环保、节能、轻便已经成为发展趋势，现代电子制造技术也面临新的挑战，掌握先进的电子制造技术、适应国内外相关标准及环保规定已成为电子制造的现实问题。SMT技术作为新一代的组装技术正在突飞猛进地发展，为了让我国电子产品水平跃上一个新台阶,使 SMT人员掌握*前沿的理论和技术，全方位、多角度地培养生产工艺感、工艺思维和创作能力，熟练应用SMT设备进行生产工作，为企业创造更大的价值，信息产业部电子信息中心决定举办“2006年表面贴装（SMT）技术**培训班”。望各单位积极选派或组织相关人员参加学习和交流。现将具体事宜通知如下：
参加对象
从事电子产品设计开发人员、工程技术人员、生产部门领导、工艺技术人员、工艺管理及操作人员，销售工程师和销售经理等相关人员。
培训内容
（一）SMT的发展动态及新理论、新技术介绍；
（二）表面组装技术介绍：SMT组成、生产线及设备、元器件、PCB、工艺材料、工艺流程；
（三）SMT有关标准要求和对比；SMT用元器件的质量要求；
（四）SMT的主要工艺缺陷、失效模式与失效控制措施；
（五）SMT工艺质量统计控制方法（SPC）；
（六）SMT失效分析技术质量控制与检测、表面组装件静电防护工艺；
（七）SMT印制板DFM设计及审核；
（八）焊接原理与焊点可靠性分析；
（九）SMT关键工序-再流焊工艺控制；
（十）电子电器环保法规与应对措施；
（十一）无铅焊接的特点及工艺控制；
（十二）无铅生产物料管理；
（十三）IPC-A-610C（D）焊点检测；
（十四）通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例；
（十五）交流活动：典型SMT组装系统讨论、交流、咨询、案例分析。
培训时间、地点
2006年11月10-13日 深圳 详情请查询 www.miiceic.org
参加对象
从事电子产品设计开发人员、工程技术人员、生产部门领导、工艺技术人员、工艺管理及操作人员，销售工程师和销售经理等相关人员。
培训内容
（一）SMT的发展动态及新理论、新技术介绍；
（二）表面组装技术介绍：SMT组成、生产线及设备、元器件、PCB、工艺材料、工艺流程；
（三）SMT有关标准要求和对比；SMT用元器件的质量要求；
（四）SMT的主要工艺缺陷、失效模式与失效控制措施；
（五）SMT工艺质量统计控制方法（SPC）；
（六）SMT失效分析技术质量控制与检测、表面组装件静电防护工艺；
（七）SMT印制板DFM设计及审核；
（八）焊接原理与焊点可靠性分析；
（九）SMT关键工序-再流焊工艺控制；
（十）电子电器环保法规与应对措施；
（十一）无铅焊接的特点及工艺控制；
（十二）无铅生产物料管理；
（十三）IPC-A-610C（D）焊点检测；
（十四）通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例；
（十五）交流活动：典型SMT组装系统讨论、交流、咨询、案例分析。
培训时间、地点
2006年11月10-13日 深圳 详情请查询 www.miiceic.org
公安机关备案号：
