在PCB布线时，通常要求遵守以下一般原则。
①控制电路走线与功率电路走线要分开，且采用单点接地方式将彼此间的地线回路连在一起。控制电路部分不要求采用大面积接地，因为大面积接地可能会产生寄生天线作用，引入电磁干扰，使控制电路部分不能正常工作。
②控制电路是开关电源中可靠性比较“脆弱”的部分，也是对电磁干扰比较敏感的部分，应尽可能地缩小控制电路回路所包围的面积。缩小控制电路回路所包围的面积，实际上是减小了接收干扰的‘‘接收天线”尺寸，有利于降低对外部干扰的拾取能力，提高开关电源的可靠性和电磁兼容性。
③尽可能地缩小高频大电流回路所包围的面积，缩短高电压元器件的连线，减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。
④有脉冲电流流过的区域要远离输出端子，使噪声源与直流输出部分分离。
⑤在PCB上，相邻印制导线之间不应过长的平行走线，要采用垂直交叉方式，线宽不要突变，也不要突然拐角和环形走线。‘在PCB上的拐线应尽量采取圆角。因为直角和锐角在高频和高压下会影响其电气性能。
⑥PCB上的导线宽度与导线和绝缘基板之间的附着强度，以及流过导线的电流的大小有关。通过印制导线的电流的大小与电压降请参考表7—1。对于信号线，一般要求线宽不小于0.3mm。当然，只要条件许可，无论是线宽，还是线间距离，都可适当增加。
⑦在双面PCB布线时，在元器件面上应当尽可能少安排印制导线;要尽可能避免印制导线在接地外壳的元器件下面通过;要避免元器件的外壳(尤其是元器件接地的外壳)与印制导线相碰而造成短路。对于开关电源中采用双列直插和表面安装形式的器件，可以在器件的下面有意识地布一块面积稍大的覆铜区，让器件紧贴在该覆铜区上以帮助散热。
⑧在布局印制电路板时，还要注意留出印制电路板的定位孔和固定支架时所用的位置。
⑨为了散热或者屏蔽，通常在PCB上采用大面积覆铜。为了防止大面积覆铜在浸焊或长时间的受热时，产生铜箔的膨胀和脱落现象，在使用大面积覆铜时，应将铜箔表面设计成为网状。
⑩在开关电源PCB的设计中，为了降低成本通常采用单面或双面时，当遇到个别线条无法走通而必须采用跳线时，为不给生产加工带来困难，应做到尽可能地减少跳线，而且跳线的长度不要太长，跳线的长度品种不要太多。
⑩焊盘尺寸及焊盘内孔尺寸请参考第1章内容。当与焊盘连接的走线较细时，为防止在焊接时走线与焊盘脱开，应将走线与焊盘问的连接设计成水滴形状。
⑩对于一些经过波峰焊之后需要再卒}、焊的器件，其焊盘内孔在经过波峰焊的过程中往往会被焊锡封住，使补焊器件无法插下。为此，可在加工印制电路板时，给该焊盘开一个小口。
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