莱迪思半导体公司宣布为其广受欢迎的MachXO PLD系列产品推出新型的0.8mm间距、256个管脚的芯片——Chip-Array BGA (caBGA256)封装，这为那些从事对成本和电路板面积有着苛刻要求的设计人员提供了更广泛的封装选择。现在的Mach XO640、XO1200 和XO2280器件封装为4× 14 mm的caBGA256，具有多达211个用户I/O。与先前的1.0 mm间距、256个管脚的ftBGA256封装相比，这种新型封装可降低10%的成本，并节省了30%的电路板面积。
对于那些需要通用I/O扩展、控制、总线桥接和上电管理功能的广泛低密度应用，MachXO PLD 系列是理想的器件。瞬时启动、操作便捷的MachXO PLD 系列器件在单一器件上提供了嵌入式存储器、内置PLL、高性能多电压I/O、小体积、远程现场升级(TransFR)技术和低功耗睡眠模式，从而提高了系统的集成度。
现在已可获取caBGA256封装的Mach XO640、XO1200和XO2280器件。
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